[实用新型]表面粘着型LED及其金属支架、线架结构

权利要求书

1、一种表面粘着型LED的金属支架结构，该金属支架以冲压方式整齐排列在一金属钣片上，其特征在于，每一金属支架一侧为芯片承载部、另一侧排列有复数个导电端子，所述导电端子与所述芯片承载部之间保持有隔绝间距；所述芯片承载部与所述导电端子的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面；所述导电端子的底面在与所述隔绝间距相邻之处呈现上凹的形状，以形成一位于所述金属支架底面的定位空间。

2、一种表面粘着型LED的线架结构，在金属钣片上冲设复数个整齐排列的金属支架，每一金属支架上设置有一碗状基座，其特征在于，该金属支架一侧为芯片承载部、另一侧排列有复数个导电端子，所述导电端子与所述芯片承载部之间保持有隔绝间距；所述芯片承载部与所述导电端子的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面；所述导电端子的底面在与所述隔绝间距相邻之处呈现上凹的形状，以形成一位于所述金属支架底面的定位空间；该碗状基座射出成型于所述金属支架并填充于所述隔绝间距及所述定位空间内，所述芯片承载部与所述导电端子的底面裸露，且在所述芯片承载部及所述导电端子的顶面形成一碗状容置空间。

3、根据权利要求2所述的表面粘着型LED的线架结构，其特征在于，所述芯片承载部上至少设置一个辅助定位沟。

4、一种表面粘着型LED，其特征在于，其包含：

一金属支架，所述金属支架一侧为芯片承载部、另一侧排列有复数个导电端子，所述导电端子与所述芯片承载部之间保持有隔绝间距；所述芯片承载部与所述导电端子的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面；所述导电端子的底面在与所述隔绝间距相邻之处呈现上凹的形状，以形成一位于所述金属支架底面的定位空间；

一碗状基座，所述碗状基座射出成型于所述金属支架并填充于所述隔绝间距及所述定位空间内，所述芯片承载部与所述导电端子的底面裸露，且在所述芯片承载部及所述导电端子的顶面形成一碗状容置空间；

一芯片，所述芯片设置在所述芯片承载部上；

复数条导线，所述导线连接在所述芯片与所述导电端子之间；

封装体，所述封装体封固于所述碗状容置空间中并将所述芯片及所述导线封装。

5、根据权利要求4所述的表面粘着型LED，其特征在于，所述芯片承载部上至少设置一辅助定位沟。