[实用新型]便于拆装功率芯片的笔记本电脑主机无效

专利信息
申请号: 200820112243.4 申请日: 2008-06-11
公开(公告)号: CN201203825Y 公开(公告)日: 2009-03-04
发明(设计)人: 郭明亮;萧丰能 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 戈泊
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种便于拆装功率芯片的笔记本电脑主机,包括设有容置部的壳体、设于容置部中的可拆卸组件、设于壳体中的功率芯片、以及设置于该功率芯片上的散热模块,其中,该容置部具有一个承载面,且该承载面设有容置散热模块且对应该散热模块位置与轮廓的凹槽,当移除可拆卸组件后,从而通过凹槽外露散热模块,以便于移除散热模块与拆装功率芯片。
搜索关键词: 便于 拆装 功率 芯片 笔记本 电脑主机
【主权项】:
1、一种便于拆装功率芯片的笔记本电脑主机,至少包括容置主板及内部器件的壳体、设于该壳体外表上的可拆卸组件、设于该壳体中的功率芯片、以及设置于该功率芯片上的散热模块,其特征在于:该壳体设有容置部,且该容置部具有一个承载面以供放置该可拆卸组件,而该承载面设有对应该散热模块位置与轮廓的凹槽,以外露该散热模块。
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