[实用新型]SMT料带结构无效
| 申请号： | 200820105395.1 | 申请日： | 2008-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN201224559Y | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 洪进兴 | 申请（专利权）人： | 元镫金属股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/00 | 分类号： | B65D73/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种SMT料带结构，包括一带状料带本体和复数载料盒构成，该载料盒间隔设置于该料带本体上；其特征在于：于每两该载料盒之间的该料带本体上，分设有一概呈V型沟槽或是概呈弧型或U型或V型或中括号型的薄壁板楞条的未断裂消除带体弯折应力部位，使该料带本体位于该每一未断裂消除带体弯折应力部位的强度甚低，于卷置于一送料机的置料盘或包装盘上时，该料带本体即可由该每两载料盒间的未断裂消除带体弯折应力部位的位置轻易弯折，不致使该每一载料盒发生弯曲变形现象，而有损及其中承载的零件。 | ||
| 搜索关键词： | smt 结构 | ||
【主权项】：
1、一种SMT料带结构，包括：一带状料带本体；及复数载料盒，间设于该料带本体上；其特征在于：于每两该载料盒之间的该料带本体上，分设有一未断裂消除带体弯折应力部位。
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