[实用新型]一种氮化后外圆复合电镀铬层和陶瓷微粒的活塞环无效
| 申请号： | 200820103138.4 | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN201232594Y | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 林桂开;陈励行;陈仰健;吴柏洪;柯开波 | 申请（专利权）人： | 福建东亚机械有限公司 |
| 主分类号： | F02F5/00 | 分类号： | F02F5/00;F16J9/26 |
| 代理公司： | 福州智理专利代理有限公司 | 代理人： | 陈茂霖 |
| 地址： | 351200福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种氮化后外圆复合电镀铬层和陶瓷微粒的活塞环，这种活塞环是选用马氏体不锈钢作为基体，经过整体氮化在基体上生成氮化层，经适当加工后，再在外圆上复合电镀铬层和陶瓷微粒组合结构层。这种活塞环具有强耐磨性，摩擦副匹配性好，使用寿命长的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氮化 后外圆 复合 镀铬 陶瓷 微粒 活塞环 | ||
【主权项】：
1、一种氮化后外圆复合电镀铬层和陶瓷微粒的活塞环，其特征是：在马氏体不锈钢的活塞环基体(1)上生成一氮化层(2)，在氮化后的活塞环外圆(3)上有一复合电镀铬层和陶瓷微粒组合结构层(4)。
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