[实用新型]一种氮化后外圆复合电镀铬层和陶瓷微粒的活塞环无效
| 申请号： | 200820103138.4 | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN201232594Y | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 林桂开;陈励行;陈仰健;吴柏洪;柯开波 | 申请（专利权）人： | 福建东亚机械有限公司 |
| 主分类号： | F02F5/00 | 分类号： | F02F5/00;F16J9/26 |
| 代理公司： | 福州智理专利代理有限公司 | 代理人： | 陈茂霖 |
| 地址： | 351200福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 氮化 后外圆 复合 镀铬 陶瓷 微粒 活塞环 | ||
【权利要求书】：
1、一种氮化后外圆复合电镀铬层和陶瓷微粒的活塞环，其特征是：在马氏体不锈钢的活塞环基体(1)上生成一氮化层(2)，在氮化后的活塞环外圆(3)上有一复合电镀铬层和陶瓷微粒组合结构层(4)。
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