[实用新型]一种使用LED芯片灯具的封装电路无效
| 申请号： | 200820101263.1 | 申请日： | 2008-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN201166324Y | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 林柏廷;曾有助;王明煌;林威谕 | 申请（专利权）人： | 和谐光电科技(泉州)有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/13;H01L23/367;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 洪渊源 |
| 地址： | 362000福建省泉州市经济*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种使用LED芯片灯具的封装电路，包括高导热金属基座本体，基座本体的安装面中部设有沿长度布置的凸台，复数LED芯片依序间隔固装于该凸台顶面上，基座本体凸台两侧的基座本体安装面上对应装设带有电极铜箔的电路板，LED芯片以串联或串并混联方式将作电性导接形成回路；其特征在于：基座本体凸台一侧的电路板上至少在LED芯片串组的两相邻LED芯片之间分别设有间隔布置的短铜箔段，短铜箔段位于该电路板电极铜箔内侧且靠近LED芯片。本封装电路利用间隔布置的短铜箔段作为LED芯片串组中的相邻LED芯片作电性串接，解决了现有直接跨接的搭接导线容易塌线而导致短路的技术问题，具有布线方便、安全的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 led 芯片 灯具 封装 电路 | ||
【主权项】：
1.一种使用LED芯片灯具的封装电路，包括高导热金属材料制成的基座本体，该基座本体的安装面中部设有沿长度布置的凸台，复数LED芯片依序间隔固装于该凸台顶面上，基座本体凸台两侧的基座本体安装面上对应装设带有电极铜箔的电路板，LED芯片以串联或串并混联方式将作电性导接形成回路；其特征在于：所述基座本体凸台一侧的电路板上至少在LED芯片串组的两相邻LED芯片之间分别设有间隔布置的短铜箔段，短铜箔段位于该电路板电极铜箔内侧且靠近LED芯片。
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