[实用新型]一种使用LED芯片灯具的封装电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管(LED)灯具，特别是一种布线简单、安全的使用LED芯片灯具的封装电路。

背景技术

传统的使用LED芯片灯具的封装结构是依序将LED芯片固定安装在电路板(PCB或铝线路板)上，再将电路板3利用绝缘胶固定在高散热性的基座本体上，LED芯片产生的热量经电路板传递后通过基座本体排除；但是，由于印刷电路板为非高导热体，其热导系数低、散热性能差，多数个LED芯片集群式封装组成的功率型LED光源产生的大量热能无法被及时疏导并排除，直接导致LED芯片结温升高，光源热聚效应及热阻过大，容易造LED芯片使用寿命短和光衰现象，并因此提高能耗。

为克服传统使用LED芯片灯具封装结构而导致散热不良的不足，出现了一种高散热性的使用LED芯片灯具：从图4中可见，采用高导热金属材料如铝、合金等制成的基座本体1顶面中部设有沿长度方向布置的倒梯形凹槽11，凹槽11底面形成安装面；凹槽底面111的中心部设有沿长度方向布置的凸台12。参照图1至图3。凸台12两侧的凹槽底面111上对应贴设有电路板31、32，电路板31、32的顶面分别装设有电极铜箔311、321；固定安装后的印刷电路板31、32和凸台12的顶面位于同一水面上。所有LED芯片2以倒置方式间隔固定焊接于凸台12上，而将LED芯片2固定在基座本体1上。LED芯片2采用惯用的串并混联方式作电性导接形成回路，即将所有LED芯片2分成几个串组，每个串组中包含有多个串接在一起的LED芯片2，所有串组作并联连接，电极铜箔311、321与外部电源连接为LED芯片提供驱动电流。在凹槽11中灌注有一体成型的透明封装体4(详见图3)，以保护芯片及其电路结构。LED芯片2直接固装在高导热金属材料制成的基座本体中部的凸台12上，使LED芯片2产生的热能直接通过高导热的基座本体1发散，使灯具产生的大量热能迅速通过基座本体被疏导并排除，基座热传导性能好，散热通道畅通、热阻小，LED芯片结温就低，很好地保障LED芯片的发光性能，延长LED芯片和灯具的使用寿命，大大降低能耗。但是，在图1、图2中可见，每个LED芯片串组中相邻LED芯片2、2之间的对应电极接线端直接搭接导线22串接，其搭接导线22跨距大，长搭接导线22容易产生塌线，而导致搭接导线22与基座本体的凸台12接触造成短路，使封装布线带来诸多不便。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种使用LED芯片灯具的封装电路，利用本封装电路可杜绝搭接导线塌线而导致短路的状况发生，具布线方便、安全。

本实用新型的目的通过如下技术方案实现：

一种使用LED芯片灯具的封装电路，包括高导热金属材料制成的基座本体，该基座本体的安装面中部设有沿长度布置的凸台，复数LED芯片依序间隔固装于该凸台顶面上，基座本体凸台两侧的基座本体安装面上对应装设带有电极铜箔的电路板，LED芯片以串联或串并混联方式将作电性导接形成回路；其特征在于：所述基座本体凸台一侧的电路板上至少在LED芯片串组的两相邻LED芯片之间分别设有间隔布置的短铜箔段，短铜箔段位于该电路板电极铜箔内侧且靠近LED芯片。

所述基座本体凸台一侧的电路板上在LED芯片串组的两相邻LED芯片之间分别设有短铜箔段。

所述基座本体凸台一侧的电路板上在所有的相邻LED芯片之间分别设有短铜箔段。

上述使用LED芯片灯具的封装电路的使用方式：将每个LED芯片串组的相邻LED芯片的相对电极连接端分别搭接导线与对应的短铜箔段作电性串接在一起，再将每个LED芯片串组首、尾LED芯片的电极连接端分别搭接导线与对应电极铜箔作电性导接，将所有LED芯片串组作并联连接。本封装电路对现有容易造成塌线短路的布线方式进行了改进，LED芯片串组中的相邻LED芯片利用间隔布置的短铜箔段作电性串接，代替现有的相邻LED芯片直接跨接导线的布线连接方式，解决了现有直接跨接的搭接导线容易塌线而导致短路的技术问题，具有布线方便、安全的优点，大大提高工作效率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1是现有使用LED芯片灯具的封装结构正面示意图。

图2是图1中A部的放大示意图。

图3是沿图1中B-B方向的放大剖视图。

图4是图3中基座本体的结构示意图。

图5是本实用新型第一实施例的正面示意图。

图6是图5中C部的放大示意图。

图7是沿图5中D-D方向的放大剖视图。