[实用新型]钻孔灌注装置在审

专利信息
申请号: 200820096110.2 申请日: 2008-08-05
公开(公告)号: CN201367585Y 公开(公告)日: 2009-12-23
发明(设计)人: 黄辉 申请(专利权)人: 黄辉
主分类号: E02D5/74 分类号: E02D5/74
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种钻孔灌注装置,其本体具有用于连接钻杆的第一连接部和用于连接钻头的第二连接部,所述第一连接部与第二连接部之间具有灌注通道,该灌注通道连接于所述第二连接部的部分形成一个漏斗槽;所述本体的侧面设有与所述灌注通道相通的喷嘴,所述喷嘴内设有阀片。本实用新型的钻孔灌注装置可以直接钻入各种地层与卵石层,不受任何地层限制,并在钻入预定深度时,可直接以高压注入压力,施行灌入任何材料,达到设计效果。与各种不同类型的钻杆和钻头配合使用,可方便实现单管灌注或多管灌注。
搜索关键词: 钻孔 灌注 装置
【主权项】:
1、一种钻孔灌注装置,包括本体,其特征在于:该本体具有用于连接钻杆的第一连接部和用于连接钻头的第二连接部,所述第一连接部与第二连接部之间具有灌注通道,该灌注通道连接于所述第二连接部的部分形成一个漏斗槽;所述本体的侧面设有与所述灌注通道相通的喷嘴,所述喷嘴内设有阀片。
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