[实用新型]钻孔灌注装置在审

专利信息
申请号: 200820096110.2 申请日: 2008-08-05
公开(公告)号: CN201367585Y 公开(公告)日: 2009-12-23
发明(设计)人: 黄辉 申请(专利权)人: 黄辉
主分类号: E02D5/74 分类号: E02D5/74
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 钻孔 灌注 装置
【权利要求书】:

1、一种钻孔灌注装置,包括本体,其特征在于:该本体具有用于连接钻杆的第一连接部和用于连接钻头的第二连接部,所述第一连接部与第二连接部之间具有灌注通道,该灌注通道连接于所述第二连接部的部分形成一个漏斗槽;所述本体的侧面设有与所述灌注通道相通的喷嘴,所述喷嘴内设有阀片。

2、根据权利要求1所述的钻孔灌注装置,其特征在于:所述本体由一个上本体和一个下本体连接而成,所述第一连接部位于所述上本体的顶部,所述第二连接部位于所述下本体的底部。

3、根据权利要求2所述的钻孔灌注装置,其特征在于:所述喷嘴共有两个,分别连接于所述上本体的两侧。

4、根据权利要求3所述的钻孔灌注装置,其特征在于:所述喷嘴具有与所述上本体连接的连接螺杆,所述连接螺杆内形成具有一卡口的喷射通道,所述阀片设置于该卡口处。

5、根据权利要求4所述的钻孔灌注装置,其特征在于:所述阀片为塑料阀片。

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