[实用新型]单面贴片电路板无效

专利信息
申请号: 200820092957.3 申请日: 2008-03-28
公开(公告)号: CN201178523Y 公开(公告)日: 2009-01-07
发明(设计)人: 姚进;张海宁;张敬东 申请(专利权)人: 康佳集团股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K7/20;H01L23/34
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人: 高占元
地址: 518053广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种单面贴片电路板,包括贴片IC、主板和散热器;贴片IC焊接到主板的反面,所述主板在贴片IC的腹部底面所处的位置设置有通孔,散热器上设置有导热凸起;散热器可拆卸地安装在主板的正面,导热凸起通过通孔与贴片IC的腹部底面相接触。本实用新型的单面贴片电路板可以很容易固定散热器,并且散热器置于主板的正面,有利于空气的流通散热,另外通过铁导热时,也能很好的散热。另外组装和维修都很方便,且可简化安装工艺。
搜索关键词: 单面 电路板
【主权项】:
1、一种单面贴片电路板,包括贴片IC、主板和散热器;贴片IC焊接到主板的反面,其特征在于,所述主板在贴片IC的腹部底面所处的位置设置有通孔,散热器上设置有导热凸起;散热器可拆卸地安装在主板的正面,导热凸起通过通孔与贴片IC的腹部底面相接触。
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