[实用新型]单面贴片电路板无效
申请号: | 200820092957.3 | 申请日: | 2008-03-28 |
公开(公告)号: | CN201178523Y | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 姚进;张海宁;张敬东 | 申请(专利权)人: | 康佳集团股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K7/20;H01L23/34 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 高占元 |
地址: | 518053广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单面 电路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及贴片电路板,更具体地说,涉及一种单面贴片电路板。
背景技术
目前,单面板贴片IC一般设置在主板的反面,如果IC的温度过高很难散热。散热器大多是直接接触IC的正面。特别是像CRT电视这种单面板的贴片IC,传统的散热器存在两个问题,一是安装不方便,一般散热器都是通过焊盘将其固定的,单面板的另一面没有焊盘,应此无法固定,二,由于IC在主板的反面,放在机壳的底部,就算散热器装在上面由于在整个机器的底部,空气的流通性差,也很不利于散热。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种单面贴片电路板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种单面贴片电路板,包括贴片IC、主板和散热器;贴片IC焊接到主板的反面,所述主板在贴片IC的腹部底面所处的位置设置有通孔,散热器上设置有导热凸起;散热器可拆卸地安装在主板的正面,导热凸起通过通孔与贴片IC的腹部底面相接触。
在本实用新型所述的单面贴片电路板中,所述散热器上设置有固定脚,主板上配合设置有固定孔。
在本实用新型所述的单面贴片电路板中,所述导热凸起与散热器一体形成。
在本实用新型所述的单面贴片电路板中,所述导热凸起是由铁、导热硅脂、导热硅胶、导热云母片或导热陶瓷片制成。
在本实用新型所述的单面贴片电路板中,所述导热凸起固定或可拆卸安装在散热器上。
在本实用新型所述的单面贴片电路板中,所述导热凸起是由铁、导热硅脂、导热硅胶、导热云母片或导热陶瓷片制成。
在本实用新型所述的单面贴片电路板中,所述导热凸起的轮廓是方形或圆形。
实施本实用新型的单面贴片电路板,具有以下有益效果:可以很容易固定散热器,并且散热器置于主板的正面,有利于空气的流通散热,另外通过铁导热时,也能很好的散热。另外组装和维修都很方便,且可简化安装工艺。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型单面贴片电路板一实施例的结构示意图;
图2是图1所示的散热器的结构示意图。
具体实施方式
如图1、2所示,在本实用新型的单面贴片电路板一实施例中,包括贴片IC1、主板2和散热器3;贴片IC1焊接到主板2反面的焊盘上,主板1在贴片IC的腹部底面所处的位置设置有通孔,散热器3上设置有导热凸起31,其中,该通孔直径大于导热凸起31的直径;散热器3可拆卸地安装在主板2的正面,导热凸起31通过通孔与贴片IC1的腹部底面相接触。在工作中,贴片IC1通过该导热凸起32进行导热,利用散热器3进行散热.
在实施中,导热凸起31与散热器3可以是一体形成,特别为直接用冲钻将散热器3冲出一个凸台。另外,导热凸起31可以为一单独部件,并可固定或可拆卸安装在散热器3上。
对于,导热凸起31的材料可以是铁、导热硅脂、导热硅胶、导热云母片或导热陶瓷片。导热凸起31的轮廓可以是圆形或方形,以及其他几何形状,以加大接触面积更好地进行散热。
在实施中,散热器3上可设置有固定脚32,主板2上配合设置有固定孔。通过固定脚32和固定孔,散热器3可插接、焊接或螺钉连接在主板2上,固定脚32的数量可以是多个或两个,只要能将散热器3固定就行。
本实用新型是通过几个具体实施例进行说明的,本领域技术人员应当明白,在不脱离本实用新型范围的情况下,还可以对本实用新型进行各种变换及等同替代。另外,针对特定情形或具体情况,可以对本实用新型做各种修改,而不脱离本实用新型的范围。因此,本实用新型不局限于所公开的具体实施例,而应当包括落入本实用新型权利要求范围内的全部实施方式。
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