[实用新型]塑封型整流模块有效
| 申请号： | 200820061778.3 | 申请日： | 2008-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN201142329Y | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 邓华鲜 | 申请（专利权）人： | 乐山希尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所 | 代理人： | 徐丰 |
| 地址： | 614000四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率的塑封型整流模块，包括引线架和与引线架成一整体的引脚，其中，引线架设置在散热片上，所述散热片表面塑封有绝缘塑封料层，所述引线架和散热片经塑封一体式成型整流模块。本实用新型采用塑封一体式成型，将散热片和引线架包裹在绝缘塑封料层中，保证了环氧塑封料层平整度均匀一致，材料一致性好，使本实用新型致密性和气密性更佳，采用塑封方式在表面塑封有绝缘塑封料层，用于绝缘与传热，厚度低于现有陶瓷绝缘片的厚度，平整度优于现有整流模块中的陶瓷绝缘片，底部的散热性更好，从而降低了整流模块内部的芯片表面温度，延长了整个器件的工作寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 整流 模块 | ||
【主权项】：
1、一种塑封型整流模块，包括引线架和与引线架成一整体的引脚(1)，其特征在于：所述引线架设置在散热片(2)上，所述散热片(2)表面塑封有绝缘塑封料层，所述引线架和散热片(2)经塑封一体式成型整流模块。
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