[实用新型]塑封型整流模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体整流器件，尤其涉及一种大功率的塑封型整流模块。

背景技术

现有的大功率整流模块一般采用灌封的方式利用人工操作进行单个生产，封装成型时，将框架放入一个成品外形的外壳内再将液态环氧灌入即利用外壳将环氧和框架包裹起来形成成品，外壳底部散热片上用胶粘了一层陶瓷片来绝缘与传热，灌封桥的封装材料为两种不同的液态环氧A、B料，需加热后按照比例进行A、B料的配对。采用上述方法封装的整流模块主要存在以下不足：1、工艺落后：传统的浇灌材料主要是环氧树脂及填料和固化剂，通过人工配料在常压下加温固化，使产品气密性和均匀性欠佳，直接影响产品的稳定性和可靠性；2、质量控制难：因传统浇灌封装是由人工配料、人工浇灌等多个人为控制工序，产品质量与员工的工作经验、技能水平的熟练程度密切相关，质量稳定性会随操作员工的不同而波动，对质量控制增加难度；3、生产成本高：由于浇灌产品是将烧结好的半成品放入一个成品形状的外壳内进行灌封，而外壳成本占整个产品成本的30％——40％，材料成本高；4、稳定性差：因灌封大功率整流模块底部散热片采用陶瓷绝缘片，陶瓷的绝缘性能好但传热速度慢，随器件工作时间的延长将导致散热性差温度升高直接影响内部GPP芯片的温度，当内部温度因散热慢升高到芯片的PN结结温后直接导致芯片失效。由于是采用人工浇灌产品，劳动生产率低、电力能源消耗高与现在国家提倡机械化自动化生产和节约能源等国家政策相矛盾。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有整流模块存在的上述问题，提供一种大功率的塑封型整流模块。本实用新型采用塑封一体成型，稳定性和绝缘耐压效果更佳，散热面积大，散热均匀，散热性更好，机械强度高。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种塑封型整流模块，包括引线架和与引线架成一整体的引脚，其特征在于：所述引线架设置在散热片上，所述散热片表面塑封有绝缘塑封料层，所述引线架和散热片经塑封一体式成型整流模块。

所述散热片和引线架包裹在绝缘塑封料层中。

所述整流模块上还设置有位于引脚与引脚之间的塑封环氧隔片。

所述散热片为铜片。

采用本实用新型的优点在于：

一、本实用新型采用塑封一体式成型，将散热片和引线架放在成型模具内，采用塑封压机一次性将环氧塑封料压塑成型，工艺先进、操作简单极大地提高了劳动生产率和产品质量。

二、采用塑封的方式一体式成型，使本实用新型气密性、致密性能极佳，绝缘耐压效果较为理想，高低温冲击性能更稳定。

三、本实用新型中散热片表面塑封有绝缘塑封料层，绝缘散热层整体平整度均匀一致且厚度低于现有整流模块陶瓷绝缘片的厚度，提高了底部散热片的散热速度和散热均匀性，更加快速有效的降低散热面的工作温度，提高了整流模块的可靠性和稳定性，延长了器件的工作寿命。

四、整流模块上还设置有位于引脚与引脚之间的隔片，在连接线路或测试时防止相互碰撞发生短路现象，并且由于隔片的面积较大，增加了整流模块的散热面积和机械强度。

五、本实用新型能够承受3000V的绝缘耐压，比传统工艺生产的整流模块承受耐压提高了20％；

六、本实用新型采用塑封方式，比传统工艺节约了一个灌封外壳，整个成品成本上降低约30-40％。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图

图2为本实用新型立体结构示意图

具体实施例

一种大功率的塑封型整流模块，包括引线架和与引线架成一整体的引脚1，将引线架设置在散热片2上，首先在散热片2表面塑封绝缘塑封料层，再将引线架和散热片2经塑封一体式成型整流模块。将散热片2和引线架包裹在绝缘塑封料层中，在整流模块上端还设置有位于引脚1与引脚之间的塑封散热隔片3。本实用新型具体结构如下：底部为散热片2，散热片上是绝缘塑封料层，绝缘塑封料层上是烧结的半成品引线架，在半成品引线架和底部散热片塑封上环氧塑封料即利用环氧塑封料将散热片2、引线架连成一体成型整流模块。

通过塑封后直接形成成品，成品正面包括五只引脚1，引脚与引脚之间设有隔片3，在连接线路或测试时防止相互碰撞发生短路现象，由于隔片3的面积较大，增加了整个器件的散热面积和机械强度。