[实用新型]多层板层压的融接点无效
| 申请号： | 200820039673.8 | 申请日： | 2008-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN201261287Y | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 杨小林 | 申请（专利权）人： | 昆山市华新电路板公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B29C65/02;B23K13/01;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多层板层压的融接点，由融接机、融接点组成，在融接机的上(1)、下(2)方通过接头(3)、(4)装有融接点(5)，融接点中间开有一条槽(6)，融接机电源与DC相接。解决了目前电磁融接机，触点仅产生一个电磁场的磁效，速度慢、时间长、对六层以上的电路板层压的粘性欠佳，牢固性不强，产品质量不高之不足，具有不需另投入成本、可融接六层以上的多层板、融接速度快、时间可缩短一半，层压的粘性好，牢固性强，保证了多层板的质量等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 层压 接点 | ||
【主权项】：
1、一种多层板层压的融接点，由融接机、融接点组成，其特征在于：在融接机的上(1)、下(2)方通过接头(3)、(4)装有融接点(5)，融接点中间开有一条槽(6)，融接机电源与DC相接。
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