[实用新型]多层板层压的融接点

说明书

技术领域

本实用新型涉及融接机领域，更确切地说是一种融接机用于多层电路板层压的融接点。

背景技术

电路板加工过程中，经常需将多层电路板层压在一起的这道工序，融接的方法很多，如高频融接法、热脉冲融接法、热接触融接法、微波融接法等，但在电路板行业中，对多层电路板进行层压，使用较多的是电磁融接机。但目前的电磁融接机，一个融接点产生一个电磁场的磁效，速度慢、时间长、对六层以上的电路板层压的粘性欠佳，牢固性不强，产品质量不高。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述之不足，提供一种速度快、融接时间短的多层板层压的融接点。

本实用新型的目的是采用以下技术措施来实现的：本实用新型由融接机、融接点组成，其特征在于：在融接机的上、下方通过接头装有融接点，融接点中间开有一条槽，使其工作时产生两个电磁场效能，融接机电源与DC相接。

本实用新型的显著效果，不需另投入成本、可融接六层以上的多层板、融接速度快、时间可缩短一半，层压的粘性好，牢固性强，保证了多层板的质量。

附图说明

附图为本实用新型的结构示意图。

以下结合附图对本实用新型作进一步的阐述。

具体实施方式

参见图，在融接机的上1、下2方通过接头3、4装有融接点5，融接点中间开有一条槽6，融接机电源与DC相接。