[实用新型]一种激光二极管封装无效
| 申请号： | 200820030320.1 | 申请日： | 2008-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN201256245Y | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 孙建华;袁磊 | 申请（专利权）人： | 西安华科光电有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 | 代理人： | 商宇科 |
| 地址： | 710075陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种激光二极管封装，包括热沉基座和设置在热沉基座上的热沉，所述热沉基座上设有管脚孔，其特征在于：所述热沉包括半圆形顶面和垂直于顶面的侧平面；主要适用于808nm，100mW-5W激光芯片封装；也适用于各种波长、功率在100mW-5W的激光芯片封装；本实用新型的热沉及热沉基座具有较大的导热体积和传导面，且均由导热性能好的铜或铜基、铝基复合材料制成，具有很好的散热效果，易于激光二极管芯片工作时产生的热量及时导出，从而有效的保证了激光二极管有效的工作及输出功率的稳定，且结构简单，易于加工，成本低廉，适合批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光二极管 封装 | ||
【主权项】：
1、一种激光二极管封装，包括热沉基座和设置在热沉基座上的热沉，所述热沉基座上设有管脚孔，其特征在于：所述热沉包括半圆形顶面和垂直于顶面的侧平面。
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