[实用新型]一种激光二极管封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种二极管封装，尤其是一种激光二极管封装。

背景技术

目前，半导体激光二极管(以下简称激光管)封装常用标准规格有To-18(φ5.6)、To-5(φ9)两种，大功率有C-mount封装和To-3封装等。

现通常使用的To-18(φ5.6)、To-5(φ9)激光管封装，管座是在φ5.6或φ9圆端面伸出一个方柱，大小约激光芯片的两倍，热沉是一个比激光芯片略大的金属薄片，将激光芯片粘在热沉片上，然后一体粘在方柱顶端的内侧面；由于其体积小，定位、定中心方便，是目前小功率激光管的标准封装规格，在小功率激光管上是普遍采用的。但当功率大于150mW时，其散热条件显然不足(散热体积和面积小)，直接影响输出光功率的稳定性。尤其对于小功率绿光激光模组，是808nm激光管通过晶体倍频产生的。通常808nm激光管输出功率在200-500mW，其管体导热体积和表面积过小，激光管工作时产生的热量不易传导出去，从而导致808nm波长受热后增长，也是倍频绿光输出功率不稳定的主要因素之一。

C-mount封装和To-3封装适用于大功率激光管封装，用于小功率激光模组时，装配体积过大，不适宜于小功率激光模组应用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种激光二极管封装，克服背景技术中所述的技术问题，保证激光二极管工作时有足够的传导热量的体积和表面积，从而使激光二极管有效的工作、输出稳定的功率。

本实用新型的技术解决方案是：本实用新型是一种激光二极管封装，包括热沉基座和设置在热沉基座上的热沉，所述热沉基座上设有管脚孔，其特殊之处在于，所述热沉包括半圆形顶面和垂直于顶面的侧平面。

上述侧平面上设置有基面，所述基面突出设置在侧平面上，并处在侧平面的左右居中的位置。

上述基面左右两侧的侧平面部分至少一个是弧面。

上述热沉还包括有设置在顶面上的螺孔，相应地热沉基座上设置有与该螺孔对应的连接孔，所述热沉通过螺孔、连接孔以螺栓连接的方式固定在热沉基座上。

上述热沉基座上还设置有圆环，所述热沉设置在圆环内。

上述圆环的外表面是光滑面或螺纹面。

上述螺纹面的螺纹是M7.8-M20的细牙螺纹。

上述热沉基座是圆柱状的，其直径是φ9mm、φ10.5、φ12.5、φ15、φ18或φ23mm；所述圆环外径小于热沉基座的直径，圆环外径是φ7.8-φ20mm。

上述热沉基座的外侧面上设置有定位卡槽。

上述热沉是用铜或铜基、铝基复合材料制成的热沉；热沉基座是用铜或易切钢或铜基、铝基复合材料制成的热沉基座。

本实用新型主要适用于808nm，100mW-5W激光芯片封装，也适用于各种波长，功率在100mW-5W的激光芯片封装；本实用新型的热沉及热沉基座具有较大的导热体积和传导面，且均由导热性能好的铜或铜基、铝基复合材料制成，具有很好的散热效果，易于激光二极管芯片工作时产生的热量及时导出，从而有效的保证了激光二极管有效的工作及输出功率的稳定，且结构简单，易于加工，成本低廉，适合批量生产。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是热沉结构示意图；

图3是本实用新型的拆分示意图；

图4是热沉基座结构示意图；

图5是封装激光管示意图。

具体实施方式

参见图1，本实用新型包括热沉基座2和设置在热沉基座2上的热沉1，管脚孔5和管脚孔6。

参见图2、3，热沉1包括顶面8、垂直于顶面8的侧平面，该侧平面上设置有基面9；基面9突出于侧平面并居于侧平面的左右居中的位置，基座9两边的侧平面10、11中，侧平面11为带有弧形面的侧平面，便于激光二极管管脚的安装；热沉1的顶面8上还设置有螺孔4，利用螺钉3将热沉1通过热沉基座2上的连接孔7、螺孔4固定在热沉基座2上。

螺钉3可以采用标准的M1.6的螺钉，这时螺孔4、连接孔7均和螺钉3相适配，便于安装。

由于热沉1的顶面8是半圆形的，故热沉1又称D型热沉，本实用新型也可称为D型热沉激光二极管封装。

参见图4，热沉基座2上还设置有圆环13，热沉1设置在圆环13内；圆环13的外表面20是光滑面或螺纹面，外表面20是螺纹面时其螺纹是M7.8-M20的细牙螺纹。