[实用新型]发光体并接组装结构无效
| 申请号： | 200820012078.5 | 申请日： | 2008-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN201173436Y | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 陈雅惠 | 申请（专利权）人： | 陈雅惠 |
| 主分类号： | F21V17/00 | 分类号： | F21V17/00;F21V21/00;F21V23/06;F21V29/00;H01L23/36;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人： | 周秀梅 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光体并接组装结构，主要是包含一框体，该框体上具有一滑槽，并于框体底面开设一开口，该开口两侧各形成有一盖板，并于盖板上的内壁面上分别结合有至少一片以上的导电片，并将电源导引至导电片上，并将复数片连结有发光体的散热基板滑入框体的滑槽中，使散热基板上的电极片与框体的导电片相接合，进而将电源经电极片传导至发光体，使发光体得以产生光源，使每一散热基板上的发光体皆可并联连接，以达到迅速组装的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 发光体 组装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光体并接组装结构，其特征在于：包括：一框体，其上具有一滑槽，该滑槽的其中一表面开设有一开口，使开口两侧各形成一盖板，并于框体内壁面上设置有复数导电片，并将电源供应器的正、负极与复数导电片相连接，以将电源导引至导电片；一散热基板，其表面结合有一颗含以上的发光体，并在散热基板上设置有与框体导电片位置相对应的复数电极片，并将发光体的正、负接脚与复数电极片电性连接；将散热基板滑入框体的滑槽中，使散热基板上电极片与框体内壁面的导电片相接触。
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