[实用新型]发光体并接组装结构无效
| 申请号: | 200820012078.5 | 申请日: | 2008-04-11 | 
| 公开(公告)号: | CN201173436Y | 公开(公告)日: | 2008-12-31 | 
| 发明(设计)人: | 陈雅惠 | 申请(专利权)人: | 陈雅惠 | 
| 主分类号: | F21V17/00 | 分类号: | F21V17/00;F21V21/00;F21V23/06;F21V29/00;H01L23/36;F21Y101/02 | 
| 代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人: | 周秀梅 | 
| 地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光体 组装 结构 | ||
技术领域
本实用新型是关于一种发光体并接组装结构,特别是指一种可迅速将发光体与框体组装成一体,且组装完成的发光体为并联设置的发光体并接组装结构。
背景技术
由于LED具有寿命长、省电、耐用、耐震、牢靠、适合量产、体积小、反应快等诸多优点,故已逐渐被应用于照明灯具中。然而,LED虽实用,但它在发光过程中会产生高温,所以在应用上必须借助散热模块将它产生的高温逸散至大气,使LED可正常运作。因此,散热模块与LED可以说是密不可分。
而常用LED与散热模块在组装上仍具有以下缺点:
1.常用LED是设置于一铝板上,再将铝板锁固或黏固于散热模块上,使散热模块可将LED产生的热能排除。但此方式会增加加工时间,造成组装成本的增加,不符合经济效益。
2.常用LED需要与电源供应器连接,通过电源供应器导入的电源,才能使LED发光。然而,此方式需逐一进行每一LED的连接,造成接线上的复杂度高。
由此可见,上述常用LED与散热模块仍有许多缺陷,不是一完善的技术方案,而亟待加以改进。
本实用新型设计人鉴于上述常用LED与散热模块所衍生的各项缺点,乃亟思加以改良创新,并经多年苦心孤诣潜心研究后,终于成功研发完成本实用新型发光体并接组装结构。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种具有结构简单、组装容易及实用性高等诸多优点的发光体并接组装结构。
为实现上述目的,本实用新型的方案是:
发光体并接组装结构,包括一框体及一散热基板;其中,该框体上具有一滑槽,该滑槽的其中一表面开设有开口,使开口两侧各形成一盖板,该两盖板的内壁面上分别结合有至少一片含以上的导电片,并将电源导引至该导电片;该散热基板上结合有复数发光体,并在散热基板上设置有一片含以上的电极片,该电极片是借助连接线或电路布局方式与发光体的正、负接脚电性连接;将散热基板滑入框体的滑槽中,使发光体与滑槽开口相对应,致使发光体为裸露状态,而散热基板两侧的电极片则会与框体的导电片相接合,使电源可直接传导至电极片中,并借助电极片将电源导引至发光体,使发光体得以产生光源,若将复数片散热基板都滑入框体内时,每片散热基板上的发光体都可并联连接,使每片散热基板上的发光体都可产生光源,以达到组装迅速的目的。
一种发光体并接组装结构,包括:
一框体,其上具有一滑槽,该滑槽的其中一表面开设有一开口,使开口两侧各形成一盖板,并于框体内壁面上设置有复数导电片,并将电源供应器的正、负极与复数导电片相连接,以将电源导引至导电片;
一散热基板,其表面结合有一颗含以上的发光体,并在散热基板上设置有与框体导电片位置相对应的复数电极片,并将发光体的正、负接脚与复数电极片电性连接;
将散热基板滑入框体的滑槽中,使散热基板上电极片与框体内壁面的导电片相接触。
所述的导电片可连结于框体盖板的内壁面上。所述的框体内壁面可连结二片含以上的导电片,该二片含以上导电片的其中一片导电片是与电源的其中一极性相连接,其它导电片则分别与与电源的另一极性相连接,并于散热基板上同样设置与导电片位置相对应的二片含以上的电极片,并借助连接线将复数发光体的第一接脚皆同时连接至相同的电极片,并将复数发光体的第二接脚各别连接至其它电极片,当散热基板滑入框体时,即可通过控制电源的流向,进而控制复数发光体的发光模式。所述的发光体的正、负接脚是通过连接线与电极片电性连接。所述的发光体的正、负接脚是通过电路布局与电极片电性连接。
本实用新型进一步公开一种发光体并接组装结构,包括:
一金属框体,其上具有一滑槽,该滑槽的其中一表面开设有一开口,使开口两侧各形成一盖板,并于框体内壁面上设置有一片含以上的导电片,并将电源供应器的正、负极分别与导电片及金属框体相连接;
一散热基板,其表面结合有一颗含以上的发光体,并于散热基板上设置有与框体导电片位置相对应的复数电极片,并将发光体的正、负接脚分别与复数电极片及散热基板电性连接;
将散热基板滑入框体的滑槽中,使散热基板与金属框体相接合,而散热基板上的电极片则与框体内壁面的导电片相接合。
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