[实用新型]具有过电流保护及静电保护功能的芯片型陶瓷组件无效
| 申请号： | 200820005735.3 | 申请日： | 2008-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN201174285Y | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 苏圣富;巫宜燐 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/13 | 分类号： | H01C7/13;H01T4/00 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人： | 张应;吴兰柱 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有过电流保护及静电保护功能的芯片型陶瓷组件，在一基材的表面设置一层内电极，该内电极的局部上方印刷有保护层，基材的两侧并有端电极；所述的内电极，沿着基板的一方向上设有一开口，开口内部填入热敏电阻材料，热敏电阻材料的上端设一保护层，以提供过电流保护；所述的内电极，其沿着基板的另一方向上复设有一间隙开口，该间隙开口的上方设一提供静电放电保护的保护层。可以更广泛地运用于电子商品之中，以符合电子产品朝向轻、薄、点、小理念发展的要求，使产品更趋向迷你化。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电流 保护 静电 功能 芯片 陶瓷 组件 | ||
【主权项】：
1.一种具有过电流保护及静电保护功能的芯片型陶瓷组件，在一基材的表面设置一层内电极，该内电极的局部上方印刷有保护层，基材的两侧并有端电极；其特征在于：所述的内电极，沿着基板的一方向上设有一开口，开口内部填入热敏电阻材料，热敏电阻材料的上端设一保护层，以提供过电流保护；所述的内电极，其沿着基板的另一方向上复设有一间隙开口，该间隙开口的上方设一提供静电放电保护的保护层。
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