[实用新型]SMP连接器的装配工具无效
| 申请号： | 200820005249.1 | 申请日： | 2008-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN201181769Y | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 白如冰;夏昊;杨洪亮;马朋仁;张金川 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/629 | 分类号： | H01R13/629 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 尚志峰;吴孟秋 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了SMP连接器的装配工具，该SMP连接器包括连接杆、穿墙体安装座和PCB板端焊接座，SMP连接器用于微基站机箱中，微基站机箱包括上盖组件和底板组件，底板组件上具有连接杆的顶部安装面和侧表面，根据本实用新型的装配工具包括：端部枢接在一起的基准件和校正件，其中，基准件上设有与底板组件上的侧表面贴合的定位面以及设有垂直于顶部安装面延伸的连接杆的位置基准槽和穿墙体安装座的避让槽；以及校正件上设有与位置基准槽相对合的按压凸起。本实用新型解决了SMP连接器装配时连接杆容易歪斜超出许可范围的装配问题，实现了SMP连接器的快速装配，提高了整机装配生产效率，同时降低了工人劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | smp 连接器 装配 工具 | ||
【主权项】：
1.一种超小型推入式射频同轴连接器即SMP连接器的装配工具，所述SMP连接器包括连接杆(121)，其特征在于，所述装配工具包括基准件(210)和校正件(220)，其中，所述基准件(210)，定位于外部参照物(120)上，所述基准件(210)具有连接杆(121)的位置基准槽(211)；所述校正件(220)上设有与所述位置基准槽(211)相对合的按压凸起(221)。
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