[实用新型]SMP连接器的装配工具

权利要求书

1.一种超小型推入式射频同轴连接器即SMP连接器的装配工具，所述SMP连接器包括连接杆(121)，其特征在于，所述装配工具包括基准件(210)和校正件(220)，其中，

所述基准件(210)，定位于外部参照物(120)上，所述基准件(210)具有连接杆(121)的位置基准槽(211)；

所述校正件(220)上设有与所述位置基准槽(211)相对合的按压凸起(221)。

2.根据权利要求1所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于，所述基准件(210)和所述校正件(220)呈杆状，杆状基准件(210)和杆状校正件(220)的端部通过枢轴(240)枢接在一起。

3.根据权利要求2所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于，所述基准件(210)与所述校正件(220)之间设有弹簧(230)。

4.根据权利要求3所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于，所述基准件(210)或校正件(220)上设有限位凸起(219)，以限定所述基准件(210)与所述校正件(220)之间夹角的最小值。

5.根据权利要求4所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于，所述基准件包括所述定位面(215、217)，所述外部参照物(120)上具有基准面(125、127)，所述定位面(215、217)贴合于所述外部参照物(120)的基准面(125、127)上。

6.根据权利要求5所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于，所述基准件(210)上设有SMP连接器的穿墙体安装座(123)的避让槽(213)。

7.根据权利要求6所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于，所述基准件(210)的位置基准槽(211)的截面呈半圆弧状。

8.一种SMP连接器的装配工具，所述SMP连接器包括连接杆(121)、穿墙体安装座(123)、以及PCB板端焊接座(111)，所述SMP连接器用于微基站机箱中，所述微基站机箱包括上盖组件(110)和底板组件(120)，所述底板组件(120)上具有所述连接杆(121)的顶部安装面(129)和垂直于所述顶部安装面(129)的侧表面(125、127)，其特征在于，所述装配工具包括：端部枢接在一起的基准件(210)和校正件(220)，其中，

所述基准件(210)上设有与所述底板组件(120)上的所述侧表面(125、127)贴合的定位面(215、217)，且所述基准件(210)上设有垂直于所述顶部安装面(129)延伸的所述连接杆的位置基准槽(211)和所述穿墙体安装座(123)的避让槽；以及

所述校正件(220)上设有与所述位置基准槽(211)相对合的按压凸起(221)。

9.根据权利要求8所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于，所述基准件(210)和校正件(220)之间设有弹簧(230)。

10.根据权利要求9所述的SMP连接器的装配工具，其特征在于，所述基准件(210)或校正件(220)上设有限位凸起(219)，以限定所述基准件(210)与校正件(220)之间夹角的最小值。