[实用新型]扁平型振动马达的硬电路板无效

专利信息
申请号: 200820003409.9 申请日: 2008-01-29
公开(公告)号: CN201238416Y 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 干方飞 申请(专利权)人: 干方飞
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/16;H02K11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325615浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 扁平型振动马达的硬电路板,包括:环氧层、导电层、绝缘层、碳膜电阻层;所述的碳膜电阻层的高度大于硬电路板的厚度,由于碳膜电阻设计在扁平型振动马达转子线圈的同一侧,处于振子的对面及两个线圈的中间,因而其高度不受硬电路板的限制,因而可以使用低阻值的碳膜电阻,并可以降低工艺制造难度,有利于产品的稳定并大批量生产。
搜索关键词: 扁平 振动 马达 电路板
【主权项】:
1、扁平型振动马达的硬电路板,包括:环氧层(104)、导电层(103)、绝缘层(105)、碳膜电阻(101B)层;所述的绝缘层(105)处于两个导电层(103)的中间;所述的导电层(103)处于环氧层(104)的内部、并通过垂直于硬电路板(201)的金属孔连接两层导电层(103);所述的导电层(103)的一端通过焊盘连接线圈(106A)、(106B),另一端连接换向片(102),形成一个完整的电路;所述的碳膜电阻(101B)层处于单层导电层(103)线路的中间,其形状至少为一个条状体,其高度等于或小于硬电路板(201)的厚度,其宽度小于附近线路的宽度;其特征在于:所述的碳膜电阻(101B)层的高度大于硬电路板(201)的厚度。
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