[实用新型]电连接装置无效
| 申请号： | 200820002911.8 | 申请日： | 2008-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN201259939Y | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/22 | 分类号： | H01R12/22;H01R13/629 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型电连接装置，包括：一绝缘本体，设于上述电路板上，用以承接上述芯片模块，其内设有多个导电端子，该绝缘本体设有至少两定位部，其对应定位上述芯片模块外围；一上盖，设置于上述芯片模块上，且盖设上述绝缘本体，该上盖具有一收容上述芯片模块的台阶部，该台阶部底面向上凹设有至少两收容槽分别对应上述定位部。与现有技术相比较，本实用新型电连接装置上盖台阶部底面向上凹设有至少两收容槽对应上述定位部，可以增强所述上盖的强度，从而防止所述上盖翘曲或损坏，而且可以降低制造难度。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种电连接装置，用以将芯片模块电性连接至电路板上，其特征在于，包括：一绝缘本体，设于上述电路板上，用以承接上述芯片模块，其内设有多个导电端子，该绝缘本体设有至少两定位部，其对应定位上述芯片模块外围；一上盖，设置于上述芯片模块上，且盖设上述绝缘本体，该上盖具有一收容上述芯片模块的台阶部，该台阶部底面向上凹设有至少两收容槽分别对应上述定位部。
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