[实用新型]电连接装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电性连接芯片模块至电路板的电连接装置。

【背景技术】

随着电子技术的飞速发展，平面栅格阵列连接装置越来越广泛使用于计算机领域， 以电性连接芯片模块和电路板，实现两者间数据和信号的传输。

如图1所示，其揭示了现有的一种电连接装置100，该电连接装置100包括组设于 印刷电路板10上的一固定座11，以及设于该固定座11四周的一支撑架13。该固定座 11上设有两凸块110，以定位芯片模块12，该两凸块110设于邻近所述固定座11侧边 112的位置，所述固定座11上另枢设一上盖14，该上盖14大致中央位置设有一开孔140， 该上盖14上还冲设有两通孔141对应所述固定座11上的两凸块110，分别邻近所述开 孔140的两侧，其用于给所述固定座11上的两凸块110提供收容和让位空间。组装时， 将所述芯片模块12装设于所述固定座11上，所述上盖14组设于所述芯片模块12上， 使得所述固定座11的两凸块110分别穿过所述上盖14的两通孔141，且所述凸块110 的上表面111高于所述芯片模块12的顶面120，所述芯片模块12的顶面120穿过所述 开孔140凸出于所述上盖14的顶面，且所述芯片模块12抵持于所述上盖14。

所述上盖14必须通过开设所述一开孔140使所述芯片模块12的顶面120穿过所述 开孔140凸出于所述上盖14的顶面，从而使所述芯片模块12更好地与散热装置(未图 示)接触，达到良好散热效果，故所述开孔140的设置是必须的，而所述两凸块110位 于所述芯片模块12外围以定位所述芯片模块12，且所述凸块110的上表面111高于所 述芯片模块12的顶面120，故需在所述上盖14上设置所述通孔141来给所述凸块110 提供收容和让位空间，为保证所述芯片模块12有足够的露出该上盖14的面积，进而保 证良好的散热效果，所述开孔140须设置得比较大，这样以来，所述通孔141会很靠近 所述开孔140，进而增加制造难度，且所述通孔141很靠近所述开孔140设置，会减弱 所述上盖14的强度，所述上盖14容易出现翘曲或损坏，进而出现所述上盖14对所述 芯片模块12压制不良的结构。

因此，有必要设计一种新型的电连接装置以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可防止其上盖翘曲损坏、降低制造难度的电连接装 置。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案，一种电连接装置，用以将芯片 模块电性连接至电路板上，包括：一绝缘本体，设于上述电路板上，用以承接上述芯片 模块，其内设有多个导电端子，该绝缘本体设有至少两定位部，其对应定位上述芯片模 块外围；一上盖，设置于上述芯片模块上，且盖设上述绝缘本体，该上盖具有一收容上 述芯片模块的台阶部，该台阶部底面向上凹设有至少两收容槽分别对应上述定位部。

与现有技术相比较，本实用新型电连接装置上盖台阶部底面向上凹设有至少两收容 槽对应上述定位部，可以增强所述上盖的强度，从而防止所述上盖翘曲或损坏，而且可 以降低制造难度。

【附图说明】

图1为现有的一种电连接装置与电路板及芯片模块的立体图；

图2为本实用新型电连接装置与电路板及芯片模块的立体分解图；

图3为图2所示电连接装置上盖的立体图；

图4为本实用新型电连接装置与电路板及芯片模块的立体组合图；

图5为图4所示电连接装置与电路板及芯片模块沿A-A线的剖视图。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型电连接装置作进一步说明。

请参阅图2至图5，本实用新型电连接装置200，用以电性连接芯片模块23至电路 板21上，包括一背板20、一承接所述芯片模块23的绝缘本体22、一用以压制所述芯 片模块23的上盖24以及四个锁固件25。其中，所述背板20组设于所述电路板21下方， 所述绝缘本体22组设于所述电路板21上方，所述芯片模块23组设于所述绝缘本体22 上方，所述上盖24组设于所述芯片模块23上方，所述锁固件25将所述背板20、所述 电路板21、所述绝缘本体22、所述芯片模块23以及所述上盖24固定在一起。

请参阅图2，所述背板20上设有四个第一通孔201，供所述锁固件25插入。

请参阅图2，所述电路板21上设有四个第二通孔210，其与上述第一通孔201相对 应，供所述锁固件25插入。