[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 200810304923.0 | 申请日： | 2008-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN101730388A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王姗姗;李文钦 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板的制作方法，包括步骤：提供基板、覆盖层及胶层，所述基板包括产品区域和非产品区域；在基板的非产品区域形成多个沿产品区域延伸的第一热交换槽，在覆盖层形成第二热交换槽，在胶层形成第三热交换槽，且使第二热交换槽、第三热交换槽均与第一热交换槽相对应；压合胶层、覆盖层和基板以形成电路板。通过采用上述方法，能够改善多层电路板在压合时受热不均的问题。本发明还涉及采用上述方法制作的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制作方法，包括步骤：提供基板、覆盖层及胶层，所述基板包括产品区域和非产品区域；在基板的非产品区域形成多个沿产品区域延伸的第一热交换槽，在覆盖层形成第二热交换槽，在胶层形成第三热交换槽，且使第二热交换槽、第三热交换槽均与第一热交换槽相对应；压合胶层、覆盖层和基板以形成电路板，并使第一热交换槽、第二热交换槽及第三热交换槽相连通。
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