[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种电路板制作方法及 采用上述方法制作的电路板。

背景技术

多层印刷电路板是由多于两层的导电线路与绝缘材料交替粘结 在一起且层间导电线路按设计要求进行互连的印刷电路板。多层印 刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用，参见文献 Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M. Res.Lab.，High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。多层印刷电路板有硬性、软性、 软硬结合等多种类型。多层软性电路板由于体积小、重量轻，可自 由弯曲、卷绕或折叠等特点近来发展迅速。

目前，多层电路板的制作一般采用传统的制作工艺。首先，制 作基板，在基板上制作出相应的导电线路及导孔；其次，在基板制 作了导电线路的表面压合覆盖层，以对导电线路进行保护；再次， 在保护层外压合胶层和铜箔基板；最后，在铜箔基板上形成外层电 路，从而形成多层电路板。然而，在上述的多层电路板的制作过程 中，需要经过多次的压合过程，压合过程需要对压合的产品施加高 温高压，由于热量由压合产品的表面向内部扩散，因此，产品表面 的温度较高，而内部的温度相对较低，也就是说，容易造成产品受 热不均。另外，电路板中的覆盖层和胶层等由绝缘材料制成，导电 线路通常由铜制成，绝缘材料和铜的导热系数相差很大，也会导致 产品受热不均。在实际的电路板产品的压合过程中，容易因受热不 均而导致电路板产品的诸多问题。例如，可能由于电路板产品的局 部温度过高而导致电路板产品颜色发生变化；可能由于受热不均造 成的电路板产品的弯曲和翘曲；还可能为使电路板产品的内部达到 需要的温度而需要较长的加热时间；另外还可能由于受热不均引起 胶层、覆盖层线路表面结合不良，导致电路板产品在使用的过程中 产生的爆开，严重影响电路板的信赖性。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作方法，提高电路板产品的 压合过程中电路板产品受热均匀程度，以解决由于压合受热不均而 引起的诸多问题。

以下将以实施例说明一种电路板制作方法及采用上述方法制作 的电路板。

一种电路板制作方法，包括步骤：提供基板、覆盖层及胶层， 所述基板包括产品区域和非产品区域，所述产品区域包括第一部分、 第二部分、第三部分及两个金手指区域，所述第一部分与所述第三 部分平行，所述第二部分垂直连接所述第一部分和所述第三部分， 其中一个金手指区域连接于所述第一部分远离所述第二部分的一 端，另一个金手指区域连接于所述第三部分远离所述第二部分的一 端；在基板的非产品区域形成多个沿产品区域延伸的第一热交换槽， 第一热交换槽包括第一基板槽、第二基板槽、第三基板槽、第四基 板槽和第五基板槽，所述第一基板槽与第二基板槽分别位于第一部 分的相对两侧且延伸方向平行于第一部分的长度方向，所述第三基 板槽位于第二部分远离第一部分和第三部分的一侧且延伸方向平行 于第二部分的长度方向，所述第四基板槽与第五基板槽分别位于第 三部分的相对两侧且延伸方向平行于第三部分的长度方向，第一基 板槽、第二基板槽、第三基板槽、第四基板槽及第五基板槽均为锯 齿形的长条状开口，所述第一热交换槽与所述产品区域的距离为1 毫米至1厘米之间，在覆盖层形成第二热交换槽，在胶层形成第三 热交换槽，且使第一热交换槽、第二热交换槽均与第一热交换槽相 对应；压合胶层、覆盖层和基板以形成电路板。