[发明专利]壳体的制造方法无效
申请号: | 200810300707.9 | 申请日: | 2008-03-25 |
公开(公告)号: | CN101547576A | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 施政;张智强 | 申请(专利权)人: | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种壳体的制造方法,其包括以下步骤:提供一透明的壳体,其包括一内表面及与该内表面相对的外表面;对该壳体的内表面印刷油墨,从而形成一框形油墨区及位于所述框形油墨区内的视窗区域;对该壳体内表面的视窗区域及所述框形油墨区进行遮蔽;对该壳体的内表面进行烤漆;对该壳体的外表面进行非导电真空电镀金属化处理。通过该方法对电子产品的壳体进行制造,避免了烤漆时发生溢漆使壳体的视窗区域覆盖有漆体而影响电子产品的使用。同时,采用非导电真空电镀金属化技术对壳体的外表面进行镀膜,使电子产品外观具有金属质感,且不会对天线效能产生不良影响。 | ||
搜索关键词: | 壳体 制造 方法 | ||
【主权项】:
【权利要求1】一种壳体的制造方法,其特征在于包括以下步骤:提供一透明的壳体,其包括一内表面及与该内表面相对的外表面;对该壳体的内表面印刷油墨,从而形成一框形油墨区及位于所述框形油墨区内的视窗区域;对该壳体内表面的视窗区域及所述框形油墨区进行遮蔽;对该壳体的内表面进行烤漆;对该壳体的外表面进行非导电真空电镀金属化处理。
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