[发明专利]适于高温加工的软性排线无效
| 申请号： | 200810243121.3 | 申请日： | 2008-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN101425345A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 王建淳 | 申请（专利权）人： | 达昌电子科技（苏州）有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/08 | 分类号： | H01B7/08;H01B7/40 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 215129江苏省苏州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭露了一种适于高温加工的软性排线，包括并行排列的复数导线及包覆固定这些导线的绝缘体，所述导线一端外露在绝缘体之外，其特征在于：所述软性排线在其绝缘体末端一体延伸形成一环状区，所述环状区围绕构成一无绝缘体保护的空缺区，使该空缺区内的导线外露，以与印刷电路板相连结，且导线外露的自由端固定在所述环状区上。该设计的软性排线具有了在高温加工环境下的普适性，而且也提高了其焊接在电路板后的抗拉扯性，同时有效控制了产品的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 适于 高温 加工 软性 排线 | ||
【主权项】：
1. 适于高温加工的软性排线，包括并行排列的复数导线及包覆固定这些导线的绝缘体，所述导线一端外露在绝缘体之外，其特征在于：所述软性排线在其绝缘体末端一体延伸形成一环状区，所述环状区围绕构成一无绝缘体保护的空缺区，使该空缺区内的导线外露，以与印刷电路板相连结，且导线外露的自由端固定在所述环状区上。
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