[发明专利]适于高温加工的软性排线无效
| 申请号: | 200810243121.3 | 申请日: | 2008-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN101425345A | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
| 发明(设计)人: | 王建淳 | 申请(专利权)人: | 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | H01B7/08 | 分类号: | H01B7/08;H01B7/40 |
| 代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人: | 陈忠辉 |
| 地址: | 215129江苏省苏州市高新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 适于 高温 加工 软性 排线 | ||
1.适于高温加工的软性排线,包括并行排列的复数导线及包覆固定这些导线的绝缘体,所述导线一端外露在绝缘体之外,其特征在于:所述软性排线在其绝缘体末端一体延伸形成一环状区,所述环状区围绕构成一无绝缘体保护的空缺区,使该空缺区内的导线外露,以与印刷电路板相连结,且导线外露的自由端固定在所述环状区上。
2.根据权利要求1所述的适于高温加工的软性排线,其特征在于:所述环状区包括两侧部及一连结部,每一侧部的一端与绝缘体末端相连,另一端与连结部相连。
3.根据权利要求1所述的适于高温加工的软性排线,其特征在于:所述导线外露的自由端固定在所述环状区的连结部上。
4.适于高温加工的软性排线,包括并行排列的复数导线及包覆固定这些导线的绝缘体,所述导线一端外露在绝缘体之外,其特征在于:所述软性排线在其绝缘体末端两侧分别延伸出一侧部,在两侧部之间构成一无绝缘体保护的空缺区;而所述侧部具有相对的内缘及外缘,且侧部的外缘较之于绝缘体侧缘更外侧。
5.根据权利要求4所述的适于高温加工的软性排线,其特征在于:所述空缺区的宽度大于所述绝缘体的宽度。
6.根据权利要求4所述的适于高温加工的软性排线,其特征在于:所述侧部上设有辅助的定位孔。
7.根据权利要求4所述的适于高温加工的软性排线,其特征在于:所述侧部内埋设有支撑性的金属件。
8.适于高温加工的软性排线,包括并行排列的复数导线及包覆固定这些导线的绝缘体,所述导线一端外露在绝缘体之外,其特征在于:所述软性排线包括一与绝缘体相分离,且包覆固定这些导线自由端的连结部。
9.根据权利要求8所述的适于高温加工的软性排线,其特征在于:所述连结部与所述绝缘体为相同材质。
10.适于高温加工的软性排线,包括并行排列的复数导线及包覆固定这些导线的绝缘体及一胶膜,所述导线一端外露在绝缘体之外,其特征在于:所述软性排线在其绝缘体末端两侧分别延伸出一侧部,这些导线外露的自由端位于两侧部之间的空缺区,且所述胶膜两端搭接贴附在两侧部上。
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