[发明专利]一种钛可动器件的制作方法有效
申请号: | 200810241104.6 | 申请日: | 2008-12-30 |
公开(公告)号: | CN101445218A | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
发明(设计)人: | 陈兢;赵刚 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00 |
代理公司: | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 李稚婷 |
地址: | 100871北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种钛可动器件的制作方法,利用等离子体刻蚀技术在钛基片上形成刻蚀深槽并进行填充,然后将其与另一衬底基片相键合,再从钛基片背面进行化学腐蚀和化学机械抛光减薄直至露出刻蚀深槽,去除刻蚀深槽中的填充材料,释放可动结构,从而加工出具有可动结构的钛微小器件。该方法可在多种衬底上实现金属钛的高精度、高深宽比三维加工,可用于加工多种MEMS器件,整个工艺使用的均是微电子加工方法,精度非常高,且刻蚀均匀,所制作的器件表面光亮,侧壁光滑,整体平整且自身应力小。 | ||
搜索关键词: | 一种 钛可动 器件 制作方法 | ||
【主权项】:
1. 一种钛可动器件的制作方法,包括以下步骤:1)在钛基片正面表面涂覆或者淀积一层掩膜;2)根据器件形状对掩膜进行图形定义;3)通过等离子体刻蚀技术从正面刻蚀钛基片到所需深度形成刻蚀深槽;4)除去剩余的掩膜;5)淀积填充材料将刻蚀深槽填满;6)去除钛基片表面多余的填充材料,露出钛基片正面表面;7)将钛基片正面和另一衬底基片键合;8)对键合后的钛基片从背面进行化学腐蚀和化学机械抛光,至露出刻蚀深槽;9)从钛基片背面去除刻蚀深槽中的填充材料,释放可动结构。
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