[发明专利]一种注入机用晶片注入过渡夹无效
| 申请号: | 200810238898.0 | 申请日: | 2008-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN101764028A | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
| 发明(设计)人: | 袁卫华;龙会跃;钟新华 | 申请(专利权)人: | 北京中科信电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01J37/20 | 分类号: | H01J37/20;H01L21/687;H01L21/673 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 101111 北京市中关村科*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及一种离子注入机用的晶片夹,属于半导体装备制造领域。一般注入机只对特定的尺寸来设计特定的一整套靶室晶片传送装置和注入时晶片夹持装置,为了在同一机台上既有束流宽度足够满足注入晶片尺寸要求下,改做小尺寸晶片的注入工艺时。往往至少需要更改晶片传送机械手,定向台,靶盘晶片夹持机构,更换整套装置不仅靶室注入流片系统设计者工作量大,设备维护工程师在每次更换拆装工作繁琐,机械结构的定位重复性、可靠性会大大下降,本发明为了避开靶室流片系统复杂的设计,直接采用设计一种晶片过渡夹装夹三寸晶片放置在四寸晶片盒中,由靶室晶片传送装置传送晶片夹完成注入。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 注入 晶片 过渡 | ||
【主权项】:
本发明采用一个与标准四寸晶片同等大小的铝基片夹座,在夹座上挖有公差稍大于三寸晶片的圆孔,孔与铝基座同心且孔深度与三寸晶片同等厚度,三寸晶片放置在孔中;
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京中科信电子装备有限公司,未经北京中科信电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810238898.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有褶角部的内衬加强型内袋结构
- 下一篇:救生框





