[发明专利]一种在介孔硅材料的孔外表面修饰功能基团的制备方法有效

专利信息
申请号: 200810228227.6 申请日: 2008-10-22
公开(公告)号: CN101721970A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 关亚风;祁艳霞;王华;朱道乾 申请(专利权)人: 中国科学院大连化学物理研究所
主分类号: B01J20/10 分类号: B01J20/10;B01J20/30
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 马驰;周秀梅
地址: 116023 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种在介孔硅材料的孔外表面修饰功能基团的制备方法。本方法包括材料的修饰和成孔剂去除两步。将含有成孔剂的介孔二氧化硅材料与带有功能基团的有机硅氧烷在干燥惰性有机溶剂中反应,该反应在氮气保护下进行。将反应后产物采用酸化醇萃取,除去成孔剂,同时将3-(2,3-环氧丙氧)丙基转化为烷基二醇基。该材料可以提高对蛋白质或肽的筛分能力,大大降低样品预处理过程中高分子量生物基质的干扰,适合于复杂生物基质中对小分子药物及小肽的选择性富集。
搜索关键词: 一种 介孔硅 材料 外表 修饰 功能 基团 制备 方法
【主权项】:
一种在介孔硅材料的孔外表面修饰功能基团的制备方法,其特征在于:1)材料的修饰:将0.5-5.0g含有成孔剂的介孔二氧化硅粉末在80-150℃下真空干燥2-20小时;将干燥好的二氧化硅粉末加入到烧瓶中,并在氮气保护下向烧瓶内加入30-150mL无水有机溶剂,待材料完全分散于无水有机溶剂后,加入2-10mL带有功能基团的修饰试剂,氮气保护下在60-120℃下回流反应3-24小时;反应后抽滤得到产品,并用无水有机溶剂分别洗涤2-4次,真空干燥后备用;2)成孔剂去除:将上面反应后干燥的材料0.5-5.0g放到100-1000mL无水醇中,并加入3-10mL 1-12M盐酸萃取,20-90℃下搅拌6-24小时,萃取后过滤,用无水醇洗涤2次以上,真空干燥得成品。
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