[发明专利]一种在介孔硅材料的孔外表面修饰功能基团的制备方法有效
| 申请号: | 200810228227.6 | 申请日: | 2008-10-22 |
| 公开(公告)号: | CN101721970A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
| 发明(设计)人: | 关亚风;祁艳霞;王华;朱道乾 | 申请(专利权)人: | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号: | B01J20/10 | 分类号: | B01J20/10;B01J20/30 |
| 代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 马驰;周秀梅 |
| 地址: | 116023 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 介孔硅 材料 外表 修饰 功能 基团 制备 方法 | ||
1.一种在介孔硅材料的孔外表面修饰功能基团的制备方法,其特征在于:
1)材料的修饰:将0.5-5.0g含有成孔剂的介孔二氧化硅粉末在80-150℃下真空干燥2-20小时;将干燥好的二氧化硅粉末加入到烧瓶中,并在氮气保护下向烧瓶内加入30-150mL无水有机溶剂,待材料完全分散于无水有机溶剂后,加入2-10mL带有功能基团的修饰试剂,氮气保护下在60-120℃下回流反应3-24小时;反应后抽滤得到产品,并用无水有机溶剂分别洗涤2-4次,真空干燥后备用;
2)成孔剂去除:将上面反应后干燥的材料0.5-5.0g放到100-1000mL无水醇中,并加入3-10mL 1-12M盐酸萃取,20-90℃下搅拌6-24小时,萃取后过滤,用无水醇洗涤2次以上,真空干燥得成品。
2.按照权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述含有成孔剂的介孔二氧化硅粉末是采用如下过程获取的,将0.5-5.0g的成孔剂溶于10-150mL的水中,加入酸或碱,调溶液终pH值在2-5或8-13,再加入3-50mL四甲氧基或四乙氧基硅烷;搅拌1-8小时后,20-150℃反应1-5天;然后经过滤、洗涤、干燥,得到含成孔剂的介孔材料。
3.按照权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述成孔剂为十六烷基三甲基溴化铵、十二烷基硫酸钠或聚环氧乙烷-聚环氧丙烷-聚环氧乙烷三嵌段共聚物;所述介孔二氧化硅粉末为M41S系列、FSM-16、HMS、SBA-n、KIT-1或MSU类型。
4.按照权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述修饰试剂为带有不同官能团的硅氧烷。
5.按照权利要求4所述的制备方法,其特征在于:所述带有不同官能团的硅氧烷为3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、5,6-环氧己基三乙氧基硅烷、氨基硅氧烷、巯基硅氧烷、乙烯基硅氧烷、烷基硅氧烷、苯基硅氧烷或烷基氯硅氧烷。
6.按照权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述无水有机溶剂为惰性有机溶剂干燥甲苯、异丙醇、正己烷、环己烷或苯。
7.按照权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述萃取成孔剂试剂醇可以是甲醇、乙醇或异丙醇。
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