[发明专利]天线与智能卡的连接方法以及双界面智能卡有效
| 申请号： | 200810226703.0 | 申请日： | 2008-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101420069A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 王晓虎;严光文 | 申请（专利权）人： | 北京握奇数据系统有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R43/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申 健 |
| 地址： | 100015北京市朝阳区东*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种天线与智能卡的连接方法以及双界面智能卡，涉及智能卡制造领域，能够解决天线焊盘与SIM卡触点接触不良的问题。天线与智能卡的连接方法包括：将单向导电胶置于天线层上的卡片接触部分与智能卡之间，卡片接触部分上的天线焊盘与智能卡的双界面模块上的备用触点相对应；将所述卡片接触部分、所述单向导电胶以及所述智能卡压接在一起。双界面智能卡包括：卡基和设置于卡基上的双界面模块；天线层，包括线圈部分和通过连接柄与线圈部分相连接的卡片接触部分，其中，卡片接触部分附设于卡基上，所述天线层上的天线焊盘与双界面模块上的备用触点相对应设置；卡片接触部分与卡基之间通过单向导电胶连接。本发明适用于智能卡制造。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 智能卡 连接 方法 以及 界面 | ||
【主权项】：
1、一种天线与智能卡的连接方法，其特征在于，包括：将单向导电胶置于天线层上的卡片接触部分与智能卡之间，所述卡片接触部分上的天线焊盘与所述智能卡的双界面模块上的备用触点相对应；将所述卡片接触部分、所述单向导电胶以及所述智能卡压接在一起。
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