[发明专利]天线与智能卡的连接方法以及双界面智能卡

权利要求书

1.一种天线与智能卡的连接方法，其特征在于，包括：

将单向导电胶置于天线层上的卡片接触部分与智能卡之间，所述卡片接触 部分上的天线焊盘与所述智能卡的双界面模块上的备用触点相对应，所述卡片 接触部分的宽度与连接柄的宽度一致，在所述卡片接触部分与连接柄之间为平 滑弯曲部，所述平滑弯曲部位于所述双界面模块的卡基上的斜角内侧；

将所述卡片接触部分、所述单向导电胶以及所述智能卡压接在一起。

2.根据权利要求1所述的天线与智能卡的连接方法，其特征在于，所述将 单向导电胶置于天线层上的卡片接触部分与智能卡之间具体为：

将单向导电胶与天线层的卡片接触部分对齐；

采用热压头将所述单向导电胶与卡片接触部分通过热压压接在一起；

将智能卡与所述卡片接触部分对齐，所述单向导电胶位于所述卡片接触部 分与智能卡之间。

3.根据权利要求1所述的天线与智能卡的连接方法，其特征在于，所述将 单向导电胶置于天线层上的卡片接触部分与智能卡之间具体为：

将单向导电胶与智能卡对齐；

采用热压头将所述单向导电胶与智能卡通过热压压接在一起；

将天线层的卡片接触部分与所述智能卡对齐，所述单向导电胶位于所述卡 片接触部分与智能卡之间。

4.根据权利要求1所述的天线与智能卡的连接方法，其特征在于，将所述 卡片接触部分、所述单向导电胶以及所述智能卡压接在一起具体为：

采用热压头将所述卡片接触部分、所述单向导电胶以及所述智能卡通过热 压压接在一起。

5.根据权利要求2至4任一项所述的天线与智能卡的连接方法，其特征在 于，采用热压头热压时，热压温度为150℃～180℃，压力为1.5MP_a～3MP_a， 热压时间为3～6S。

6.根据权利要求1至4任一项所述的天线与智能卡的连接方法，其特征在 于，所述单向导电胶为异方性导电胶。

7.根据权利要求6所述的天线与智能卡的连接方法，其特征在于，所述单 向导电胶的厚度小于0.1mm，间隙小于150μm。

8.一种双界面智能卡，包括：

卡基和设置于所述卡基上的双界面模块；

天线层，包括线圈部分和通过连接柄与所述线圈部分相连接的卡片接触部 分，其中，所述卡片接触部分附设于所述卡基上，所述天线层上的天线焊盘与 所述双界面模块上的备用触点相对应设置；

其特征在于，所述卡片接触部分与所述卡基之间通过单向导电胶连接，所 述卡片接触部分的宽度与连接柄的宽度一致，在所述卡片接触部分与连接柄之 间为平滑弯曲部，所述平滑弯曲部位于所述双界面模块的卡基上的斜角内侧。

9.根据权利要求8所述的双界面智能卡，其特征在于，所述单向导电胶为 异方性导电胶。

10.根据权利要求8或9所述的双界面智能卡，其特征在于，所述单向导 电胶的厚度小于0.1mm，间隙小于150μm。

11.根据权利要求8所述的双界面智能卡，其特征在于，所述卡片接触部 分与所述卡基之间通过单向导电胶热压连接。