[发明专利]一种覆铜板结构有效
| 申请号： | 200810219555.X | 申请日： | 2008-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN101415296A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 何志球;黄吉军;郭瑞珂 | 申请（专利权）人： | 广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;B32B15/092;B32B15/20;B32B27/26 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 | 代理人： | 朱明华 |
| 地址： | 515071广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种覆铜板结构，包括两层导体层，至少三层位于两层导体层之间的绝缘介质层，至少一层绝缘介质层为改进的绝缘介质层，改进的绝缘介质层由环氧树脂、潜伏型固化剂、固化促进剂、填料组成，各组分的重量百分比含量为：环氧树脂60-90％，潜伏型固化剂1-15％，固化促进剂0.01-0.3％，填料5-25％。所述填料为无机粉末，无机粉末选自结晶硅微粉、氧化铝粉、氢氧化镁粉、氢氧化铝粉、白垩粉、层状硅酸盐粉末、重晶石粉末、海泡石粉、滑石粉、云母粉中至少一种粉末。本发明对照现有技术的有益效果是，制作出来的覆铜板和不含填料的覆铜板性能相差不大，却有效降低了制作成本，并且不需要对生产设备作出特定的修改，有利于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 结构 | ||
【主权项】：
1、一种覆铜板结构，包括两层导体层、至少三层位于两层导体层之间的绝缘介质层，其特征在于：至少一层绝缘介质层为改进的绝缘介质层，改进的绝缘介质层由环氧树脂、潜伏型固化剂、固化促进剂、填料组成，各组分的重量百分比含量为：环氧树脂 60-90％，潜伏型固化剂 1-15％，固化促进剂 0.01-0.3％，填料 5-25％。
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