[发明专利]一种覆铜板结构

权利要求书

1.一种覆铜板结构，包括两层导体层、至少三层位于两层导体层之间的绝缘介质层，其特征在于：至少一层绝缘介质层为改进的绝缘介质层，改进的绝缘介质层由环氧树脂、潜伏型固化剂、固化促进剂、填料组成，各组分的重量百分比含量为：

环氧树脂                    78.689-89.219％，

潜伏型固化剂                1.597-1.811％，

固化促进剂                  0.042-0.047％，

填料                        8.923-19.672％。

2.如权利要求1所述的覆铜板结构，其特征在于：所述填料为无机粉末，无机粉末选自结晶硅微粉、氧化铝粉、氢氧化镁粉、氢氧化铝粉、白垩粉、层状硅酸盐粉末、重晶石粉末、海泡石粉、滑石粉、云母粉中至少一种粉末。

3.如权利要求1所述的覆铜板结构，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂，结构式如下：

4.如权利要求1所述的覆铜板结构，其特征在于：所述潜伏型固化剂选用二氰二氨，结构式如下：

5.如权利要求1所述的覆铜板结构，其特征在于：所述潜伏型固化剂为芳香族二胺类固化剂，所述芳香族二胺类固化剂选自4，4′-二氨基二苯甲烷、4，4′-二氨基二苯醚、4，4′-二氨基二苯砜中的一种。

6.如权利要求1所述的覆铜板结构，其特征在于：所述固化促进剂是咪唑类促进剂，咪唑类促进剂选自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、N-甲基咪唑中的一种。

7.如权利要求1所述的覆铜板结构，其特征在于：所述改进的绝缘介质层与导体层之间的距离大于零。