[发明专利]电子模块以及电子模块的制造方法有效
| 申请号： | 200810214761.1 | 申请日： | 2008-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN101345234A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 浅见茂 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L23/498;H01L25/00;H01L25/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘春成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够增大电子部件的安装面积，并能够抑制接地电极和金属防护层的连接不良，充分地确保接地电极和导电性防护层的连接强度的电子模块及其制造方法。电子模块(100)中，在内置有半导体装置(30)等的多层基板(1)上安装有电子部件(60)，这些被环氧树脂等的密封层(110)密封，而且密封层(110)以及多层基板(1)被金属防护层(120)覆盖。多层基板(1)和金属防护层(120)由通过切削多层基板(1)的一部分而露出的接地电极GN电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块，其特征在于，具备：绝缘层、设在所述绝缘层内且一部分从所述绝缘层的侧面露出的接地电极、安装在所述绝缘层上的电子部件、密封所述电子部件的密封层、以及覆盖所述密封层且在所述接地电极的露出部位与所述接地电极电连接的导电性防护层。
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