[发明专利]电子模块以及电子模块的制造方法

权利要求书

1.一种电子模块，其特征在于，具备：

绝缘层、

设在所述绝缘层内且一部分从所述绝缘层的侧面露出的接地电极、

安装在所述绝缘层上的电子部件、

密封所述电子部件的密封层、以及

覆盖所述密封层且在所述接地电极的露出部位与所述接地电极电连接的导电性防护层。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，

在所述绝缘层的垂直方向上存在多个具有所述露出部位的接地电极。

3.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于，

所述绝缘层的侧面上的所述接地电极的露出部位的侧面相对于所述绝缘层的垂线方向具有倾斜度。

4.根据权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于，

所述绝缘层的底端部位于比所述导电性防护层的端面更靠近内侧的位置。

5.一种电子模块的制造方法，其特征在于，

所述方法是制造具备电子部件的多个电子模块的方法，

所述方法具有：

在绝缘层内形成接地电极的工序、

在所述绝缘层上安装所述多个电子模块中所具备的多个电子部件的工序、

在所述绝缘层以及所述多个电子部件上形成密封该多个电子部件的密封层的工序、

切削所述绝缘层和所述密封层以使所述接地电极的一部分从所述绝缘层的侧面露出的工序、

形成覆盖所述密封层且在所述接地电极的露出部位与所述接地电极电连接的导电性防护层的工序、以及

将所述多个电子模块单片化的工序。

6.根据权利要求5所述的电子模块的制造方法，其特征在于，

在所述绝缘层内形成接地电极的工序中，形成横跨形成有所述各个电子模块的区域中至少两个区域的接地电极，

在切削所述绝缘层以及所述密封层的工序中，切削所述绝缘层以及所述密封层，从而划分出形成有所述各个电子模块的区域，并且使所述接地电极的一部分从所述绝缘层的侧面露出。

7.根据权利要求5或6所述的电子模块的制造方法，其特征在于，

在形成所述接地电极的工序中，在所述绝缘层的垂直方向上形成多个所述接地电极，

在切削所述绝缘层以及所述密封层的工序中，以所述多个接地电极从所述绝缘层的侧面露出的方式进行切削。

8.根据权利要求5或6所述的电子模块的制造方法，其特征在于，

在切削所述绝缘层以及所述密封层的工序中，以所述绝缘层的侧面上的所述接地电极的露出部位的侧面相对于所述绝缘层的垂线方向具有倾斜度的方式进行切削。

9.根据权利要求5或6所述的电子模块的制造方法，其特征在于，

将所述多个电子模块单片化的工序，包括从与所述切削的面相反的面进行切入并切断至所述切削位置的工序，

在进行所述切入并切断的工序中，以所述绝缘层的底端部位于比所述导电性防护层的端面更靠近内侧的位置的方式进行所述切入。

10.根据权利要求9所述的电子模块的制造方法，其特征在于，

在进行所述切入并切断的工序中，使用刀刃厚度比用于所述切削的切断刃更厚的切断刃进行所述切入。