[发明专利]电气部件的安装方法有效
| 申请号： | 200810214433.1 | 申请日： | 2004-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN101350324A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 松村孝;安藤尚;蟹泽士行;须贺保博;工藤宪明 | 申请（专利权）人： | 索尼化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。本发明是具有使用各向异性粘合膜(7)来将IC芯片(20)热压接到布线基板(10)上的安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将IC芯片(20)的顶部区域按压向布线基板(10)，另一方面以比对IC芯片(20)的顶部区域的压力小的压力来对IC芯片(20)的侧部区域进行按压。作为热压接头(4)的压接部(6)使用橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体。作为各向异性导电粘合膜(7)使用含有溶融粘度大于等于1.0×102MPa·s且小于等于1.0×105MPa·s的粘接树脂(7b)的薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 部件 安装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电气部件的安装方法，将电气部件安装到布线基板上，其特征在于：具有使用粘合剂将电气部件热压接到布线基板上的工序，当进行该热压接时，以规定的压力将上述电气部件的顶部区域按压向上述布线基板，另一方面以比对上述顶部区域的压力小的压力来对上述电气部件的侧部区域进行按压，进而，将上述粘合剂加热成其溶融粘度为大于等于1.0×102mPa·s且小于等于1.0×105mPa·s。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
