[发明专利]电气部件的安装方法

说明书

本申请是下述申请的分案申请：

发明名称：电气部件的安装方法和安装装置

国际申请日：2004年7月8日

国家申请号：200480019837.5

技术领域

本发明涉及将例如半导体芯片等电气部件安装到布线基板上的技术，特别涉及使用粘合剂来安装电气部件的技术。

背景技术

以往，作为在印刷电路板等布线基板上直接安装裸芯片的方法，公知有使用在粘合剂中分散了导电粒子的各向异性导电粘合膜的方法。

在使用了各向异性导电粘合膜的安装方法中，在粘贴了各向异性导电粘合膜的基板上搭载了IC芯片之后，用陶瓷或金属制等平坦的压接头对IC芯片加压、加热，使各向异性导电粘合膜固化，进行热压接安装。

在使用这样的金属等的压接头来进行加压、加热的方法的情况下，也有下述问题：在进行热压接时，对IC芯片周围的粘合剂的胶瘤部分加热不足而成为连接可靠性低下的原因，此外多个IC芯片的安装也较困难。

于是，近年来为了解决这些问题，提出了使用由硅橡胶等的弹性体构成的热压接头来进行IC芯片的热压接的技术.

专利文献1：特开2000-79611号公报

专利文献2：特开2002-359264号公报

但是，在这样的现有技术中，存在下述问题：由于作为IC芯片和基板的连接部分的凸块部分与图形之间的压力不足，因此不能进行充分的连接，不能充分确保初始导通电阻和老化后的连接可靠性。

发明内容

本发明是为了解决这样的现有技术的课题而作成的，其目的在于提供一种能够使用粘合剂来进行高可靠性的电气部件安装的安装方法和安装装置。

为了达成上述目的而作成的本发明是具有使用粘合剂将电气部件热压接到布线基板上的工序的电气部件安装方法，当进行该热压接时，以规定的压力将上述电气部件的顶部区域按压向上述布线基板，另一方面以比对上述顶部区域的压力小的压力来对上述电气部件的侧部区域进行按压。

再有，在本发明中，所谓“电气部件”的“侧部区域”是指IC芯片等电气部件自身的侧部和电气部件的周围的例如粘合剂部分.

在本发明中，当进行该热压接时，以规定温度对上述电气部件一侧进行加热，同时以比上述规定温度高的温度对上述布线基板一侧进行加热，这也是有效的.

此外，在本发明中，将由规定的弹性体构成的压接部按压到上述电气部件的顶部和侧部上，这也是有效的.

进而，在本发明中，作为上述热压接用的上述压接部使用橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体，这也是有效的。

另外，在本发明中，当进行该热压接时，将上述粘合剂加热成其溶融粘度为大于等于1.0×10²mPa·s且小于等于1.0×10⁵mPa·s，这也是有效的。

另外，在本发明中，作为上述粘合剂使用在粘结树脂中分散有导电粒子的各向异性导电粘合膜，这也是有效的。

另外，在本发明中，对上述电气部件的顶部区域和侧部区域同时进行按压，这也是有效的。

另一方面，本发明具备热压接头，该热压接头具有由橡胶硬度大于等于40且小于等于80的弹性体构成的压接部，该装置构成为：使上述压接部以规定的压力对配置在布线基板上的电气部件进行按压。

在本发明中，上述热压接头的压接部的厚度大于等于该电气部件的厚度，这也是有效的。

此外，在本发明中，上述热压接头的压接部的大小大于该电气部件的面积，这也是有效的。

进而，在本发明中，上述热压接头的压接部的大小大于配置有多个电气部件的区域的面积，这也是有效的。

另外，在本发明中，具有支撑该布线基板的基座，在上述基座设有加热器，这也是有效的。

在本发明方法中，当进行热压接时，以规定的压力将电气部件的顶部区域按压向布线基板，另一方面以比对顶部区域的压力小的压力来对电气部件的侧部区域进行按压，因此，能够对电气部件与布线基板的连接部分施加上足够的压力，另一方面，能够对电气部件周围的胶瘤部分也加压以便不产生空隙，由此能够使用例如各向异性导电粘合膜来进行高可靠性的IC芯片等的连接。

特别地，在本发明中，只要当进行该热压接时，以规定温度对电气部件一侧进行加热，同时利用例如设置在支撑基座上的加热器来以比上述规定温度高的温度对布线基板一侧进行加热，就能够对电气部件的周围的胶瘤部分进行充分的加热，因此能够进一步防止空隙的产生。