[发明专利]倒装芯片结构和制造方法有效
| 申请号： | 200810214226.6 | 申请日： | 2008-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101393902A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | J·D·莫兰;B·克鲁斯;A·B·格姆斯·桑切斯 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 郭 放 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 倒装芯片结构包括形成于基片表面之上的玻璃间隙。导电层形成于这些玻璃间隙之上并被配置为连接到装配的下一级。在一种实施方式中，光玻璃加工被用于形成这些玻璃间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种用于倒装芯片组装的结构，其包括：具有相对的第一主表面和第二主表面的基片；形成于所述第一主表面之上的间隙结构，其中所述间隙结构包括玻璃，并且其中所述间隙结构被配置为组装倒装芯片结构中的所述基片；和形成于所述间隙结构的至少一部分之上的第一导电层。
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