[发明专利]倒装芯片结构和制造方法

权利要求书

1.一种用于倒装芯片组装的结构，其包括：

具有相对的第一主表面和第二主表面的基片；

与所述第一主表面间隔开地形成的浸润层；

形成于所述浸润层之上的间隙结构，其中所述间隙结构包括玻 璃，并且其中所述间隙结构被配置为组装倒装芯片结构中的所述基 片；和

形成于所述间隙结构的至少一部分之上的第一导电层。

2.根据权利要求1所述的结构，其中所述浸润层包括多晶硅半 导体层。

3.根据权利要求1所述的结构，其中所述间隙结构包括与第二 玻璃区隔开的第一玻璃区。

4.一种形成用于倒装芯片组装的电子设备的方法，其包括如下 步骤：

提供具有相对的第一主表面和第二主表面的基片；

与所述第一主表面间隔开地形成的浸润层；

在所述浸润层之上形成玻璃凸点，其中所述玻璃凸点被配置为用 于组装倒装芯片结构中的所述基片；和

在所述玻璃凸点之上形成第一导电层，其中所述第一导电层被配 置为用于连接到装配的下一级。

5.根据权利要求4所述的方法，其中形成玻璃凸点的所述步骤 包括：用光玻璃形成所述玻璃凸点。

6.根据权利要求5所述的方法，其进一步包括在形成玻璃凸点 的所述步骤之前在所述第二主表面上形成对准部件的步骤。

7.根据权利要求4所述的方法，其进一步包括如下步骤：

在所述玻璃凸点的至少一部分与所述第一导电层的至少一部分 之间形成应力消除层；和

在基片的部分上和所述第一导电层的部分上形成钝化层。

8.一种用于形成倒装芯片结构的工艺包括如下步骤：

提供具有相对的第一主表面和第二主表面的基片；

形成处于与所述第一主表面相间隔的关系的可湿区；

在所述第一主表面之上形成光玻璃层；

对所述光玻璃层加工图案以形成处于与所述可湿区相间隔的关 系的玻璃凸点，其中所述玻璃凸点被配置为用于所述结构的倒装芯片 组装；和

在所述玻璃凸点结构的至少一部分之上形成导电层，并且所述导 电层被进一步电耦合到有源器件。

9.根据权利要求8所述的工艺，其进一步包括如下步骤：

形成处于与所述第二主表面相间隔的关系的对准部件；和

当在所述第一主表面上对所述光玻璃层加工图案时，使用所述对 准部件。

10.根据权利要求8所述的工艺，其进一步包括如下步骤：

将所述第一导电层连接到装配的下一级；和

密封所述结构的至少一部分。