[发明专利]具有开口的基板的芯片堆叠封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 200810213646.2 | 申请日： | 2008-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN101656246A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 林鸿村;吴政庭 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种芯片堆叠结构，其包含：基板，具有正面及背面且分别配置有线路布局及具有开口贯穿基板；第一芯片，具有主动面及背面，其中第一芯片的主动面朝下，且通过第一黏着层将第一芯片的部份背面贴附在基板的背面上，并曝露出未被第一黏着层覆盖的第一芯片的部份背面；第二芯片，具有主动面及背面，其中第二芯片的主动面朝上，且通过第二黏着层将第二芯片的背面固定在第一芯片的背面上；第一导线，电性连接第一芯片的主动面及基板的背面；第二导线，电性连接第二芯片的主动面及基板的正面；第一封装体，包覆第一芯片、第一黏着层、第一导线及基板的背面；第二封装体，包覆第二芯片、第二黏着层、第二导线、第一芯片的部份背面及基板的部份正面；及导电元件，其设置在基板的正面上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 开口 芯片 堆叠 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片堆叠结构，包含：一基板，具有一正面及一背面且分别配置有一线路布局及具有一开口贯穿该基板；一第一芯片，具有一主动面及一背面，其中该第一芯片的该主动面朝下，且通过一第一黏着层将该第一芯片的部份该背面贴附在该基板的该背面上，并曝露出未被该第一黏着层覆盖的该第一芯片的部份该背面；一第二芯片，具有一主动面及一背面，其中该第二芯片的该主动面朝上，且通过一第二黏着层将该第二芯片的该背面固定在该第一芯片的该背面上；多条第一导线，用以电性连接该第一芯片的该主动面及该基板的该背面；多条第二导线，用以电性连接该第二芯片的该主动面及该基板的该正面；一第一封装体，用以包覆该第一芯片、该第一黏着层、这些第一导线及该基板的该背面；一第二封装体，用以包覆该第二芯片、该第二黏着层、这些第二导线、该第一芯片的部份该背面及该基板的部份该正面；及多个导电元件，其设置在该基板的该正面上。
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