[发明专利]具有开口的基板的芯片堆叠封装结构及其封装方法

说明书

技术领域

本发明有关一种封装结构及其方法，特别是有关一种具有开口的基板的芯片堆 叠封装结构及其封装方法。

背景技术

具有开口的基板的半导体封装结构是较先进的封装技术，其特点是:在基板上 形成至少一个通孔(opening)，且允许芯片设置且覆盖住基板的通孔，并通过穿过 通孔的打线接合的导线与基板电性连接。此种设置的方式可有效的缩短打线接合的 导线的长度，借此在基板及芯片之间形成电性连接。现有的具有开口的基板的封装 结构如图1所示，其中基板100具有一上表面及一下表面且具有一开口102贯穿基 板100。接着，一芯片120以主动面(未在图中表示)朝下的方式且其主动面上的焊 垫122曝露于基板100的开口102。紧接着，多条导线130以打线接合(bonding wires)的方式通过基板100的开口102连接至曝露于开口102的芯片120的焊垫 122，借此电性连接基板100的下表面与芯片120的主动面。接着，一封装体140 通过印刷的方式形成在基板100的下表面上用以包覆导线130以及将基板100的开 口102密封住。

然而，由于在封装体(尤其是通过树脂材料所形成的封装体)140及与封装体 140接触的芯片120之间的热膨胀系数(CTE，coefficient of thermal expansion) 的不匹配，在高温的条件下，例如封装体140的固化(curing)步骤或是后续的热循 环步骤，特别是在芯片120的部份因为来自于封装体140的热应力(thermal stress) 会产生芯片崩裂(chip-crack)的问题，而相对于较长且较大尺寸的芯片来说，其可 靠度以及良率都会降低。此外，在封装体140的形成过程中，其焊线接合的导线会 与树脂材料以模流的方式形成封装体时接触，使得会有短路的问题。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明的主要目的在于提供一种利用具有开口的基板进行芯 片的堆叠，借以减少整个芯片堆叠结构的封装厚度。

根据上述的目的，本发明揭露一种芯片堆叠结构，包含:一基板，具有一正面 及一背面且分别配置有一线路布局及具有一开口贯穿基板；一第一芯片，具有一主 动面及一背面，其中第一芯片的主动面朝下，且通过一第一黏着层将第一芯片的部 份背面贴附在基板的背面上，并曝露出未被第一黏着层覆盖的第一芯片的部份背 面；第二芯片，具有一主动面及一背面，其中第二芯片的主动面朝上，且通过一第 二黏着层将第二芯片的背面固定在第一芯片的背面上；多条第一导线，用以电性连 接第一芯片的主动面及基板的背面；多条第二导线，用以电性连接第二芯片的主动 面及基板的正面；第一封装体，用以包覆第一芯片、第一黏着层、多条第一导线及 基板的背面；一第二封装体，用以包覆第二芯片、第二黏着层、多条第二导线、第 一芯片的部份背面及基板的部份正面；及多个导电元件，其设置在基板的正面上。

本发明还揭露另一芯片堆叠结构，包含:一基板，具有一正面及一背面且分别 配置有一线路布局及具有一开口贯穿基板；一第一芯片，具有一主动面及一背面， 其中第一芯片的主动面朝下，且将第一芯片的背面通过一黏着层贴附在基板的部份 背面上且黏着层覆盖住开口的一表面；一第二芯片，具有一主动面及一表面，其中 第二芯片的主动面朝上，且第二芯片的背面通过黏着层固定在第一芯片的背面上； 多条第一导线，用以电性连接第一芯片的主动面及基板的背面；多条第二导线，用 以电性连接第二芯片的主动面及基板的正面；第一封装体，用以包覆第一芯片、黏 着层、多条第一导线及基板的背面；第二封装体，用以包覆第二芯片、部份黏着层、 多条第二导线及基板的部份正面；多个导电元件，其设置在基板的正面上。