[发明专利]热处理装置有效
| 申请号： | 200810213453.7 | 申请日： | 2008-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN101388334A | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 楠田达文 | 申请（专利权）人： | 大日本网屏制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/324 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马少东;徐 恕 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够自由设定退火时的退火时间以及温度曲线的热处理装置。电容器(93)、线圈(94)、闪光灯(FL)和IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等开关元件(96)串联连接。能够从控制部(3)向开关元件(96)的栅极输出脉冲信号。脉冲信号的波形由波形设定部(32)按照来自输入部(33)的输入内容设定。在电荷积累在电容器(93)中的状态下，向开关元件(96)的栅极输出脉冲信号，由此使闪光灯(FL)间断地发光。通过改变向开关元件(96)施加的脉冲信号的波形，使在闪光灯(FL)中流动的电流的波形发生变化，使发光形式也发生变化，还使半导体晶片的温度曲线也变化。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种热处理装置，通过向基板照射光而对该基板进行加热，其特征在于，具有：保持装置，其用于保持基板；闪光灯，其用于对保持在所述保持装置上的基板照射光；开关元件，其与所述闪光灯、电容器以及线圈串联连接；脉冲信号发生装置，其产生包含一个以上的脉冲的脉冲信号并将该脉冲信号输出至所述开关元件，由此控制所述开关元件的驱动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
