[发明专利]散热器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810213026.9 申请日: 2008-08-20
公开(公告)号: CN101656237A 公开(公告)日: 2010-02-24
发明(设计)人: 寺田厚 申请(专利权)人: 刀水企画有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L21/48;B23P11/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 许 静
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种散热器,可以防止因接触电阻导致从底板向散热片的导热降低,可以使散热片间隔更窄,从而可以构成多个散热片,散热能力更高,且更轻。本发明的散热器通过以下方式而制造:为了在接合各底片时使底板彼此可以无缝隙地连接,通过将散热片卡入各底片上所形成的具有角度的槽内,而使散热片连接到底片上,使散热片间距形成在4mm以下,并利用构成两个底片的底板群依次连接,连接之后,从底板连接部的部分切开。
搜索关键词: 散热器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种散热器,其特征在于:通过将其中一面上具备两个散热片、另一面上用以安装半导体的底片上形成的凸状部,利用压力依次连接到其它连接底片上设置的对应的凹状部上,而构成底板面以及多个散热片,并且将所述散热片卡入到所述底片上所形成的具有用来使散热片间距在4mm以下的角度的槽内。
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