[发明专利]散热器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种冷却半导体的散热器及其制造方法。

背景技术

在安装着半导体并通过散热片(fin)来对底板的热进行散热的散热器中，散热片通过风扇(fan)等吹送冷却风而对所述热进行散热的强制风冷(forcedair cooling)，由于散热片数量增加则散热面积也增加，可以提高散热能力，因此为了进一步提高冷却能力，必需减小散热片与散热片的间隔即散热片间距，以便在底板上构成多个细的散热片。

图1(1a)所示的在一个底板2上构成着多个散热片1的散热器中，在常规技术中，散热片1与散热片1的间隔即散热片间距(Pt1)在4mm以下的散热器，是在具备利用铝挤压材等而制作的槽的底板2上，在所述槽的左右设置厚度在1mm以下的铝、铜等的平板材作为散热片，并对突起施加压力，利用卡入方法等来制作散热片1，但是受到挤压材方法的限制，难以构成适合卡入且又细又深的槽，而且，因散热片间距窄，所以当散热片1的高度较高时，在卡入时无法使用具有充分强度的夹具(jig)，利用卡入方法难以制作使散热片1与底板2的连接具有充分强度的散热器。

因此，为了制作散热片与底板具有充分连接强度的散热器，提出了如下方法：在制作如图1(2a)所示的使厚度1mm以下的散热片3的散热片间距在4mm以下的散热器时，利用日本发明专利2917105的连接方法将图1的(3a)所示的散热片3与中间散热片4连接在底板5上，并利用卡入来连接所述中间散热片4与散热片3(日本专利特开平10-322067)，但是在所述方法中，利用卡入而连接中间散热片4与散热片3的接触热电阻、以及底板5与中间散热片4连接而产生的接触电阻，会降低散热能力。

而且，如果是散热片3、中间散热片4、底板5的构造，零件件数变多，重量也会增加。

如图2(2b)所示，如果底片7兼有连接散热片6的卡入部分以及连接底片彼此的连接部分此两个部分，则无需中间散热片4，则重量减少，且散热能力也提高，但是在制作散热片间距在4mm以下、散热片厚度在1mm以下的散热器时，通常的强制风冷用散热器的底片厚度(Bt)，当宽度(W)在13mm左右时为60mm～240mm左右，如图3(2c)所示，散热片与底片7的卡入中，从底片7的两侧卡入的方法具有充分有效的卡入力，是最有效的卡入方法，所以为了在1个底片7上卡入两片散热片6，而1个底片7的宽度(Bw)必须是散热片间距的两倍即8mm以下，因此在底片7上卡入散热片6时底板宽度(Bw)较小时，由此难以构成在挤压材的垂直槽中充分卡入的形状，在制作如图4所示、连接、层压底片7彼此而构成包括1个宽度较大的底板以及多个散热片的散热器时，因为底片7的厚度(Bt)以及宽度(Bw)过小，所以难以进行制作。而且，当进一步减小散热片间距，成为3mm以下时，受到挤压材的限制，因此在底片7上卡入散热片6时，如图5所示，导致制造时卡入部分(BW2)大于底板宽度(Bw)，在连接底片7彼此时会产生缝隙。

发明内容

本发明提供一种散热器，构成散热片间距间隔在4mm以下的散热片6，并且防止因接触电阻导致从底片7向散热片6的导热降低，散热能力更高，且更轻。

本发明通过以下方式来制造散热器：通过在各底片7上所形成的具有角度的槽中卡入散热片6，而使散热片6连接到底片7上，使散热片间距设为4mm以下，利用压力依次连接左右构成两个底片7的底板群，并且在连接后切开底板连接部8的部分。

本发明可以提供一种散热器，可以防止因接触电阻导致从底板向散热片的导热降低，可以进一步减小散热片间隔因此可以构成多个散热片，散热能力更高，且更轻。

附图说明

图1(1a)是常规的散热器立体图；

图1(2a)是利用日本专利特开平10-322067的方法而制作的散热器；

图1(3a)是利用日本专利特开平10-322067的方法而制作的散热片以及中间散热片；

图2(1b)是本发明的散热器立体图；

图2(2b)是本发明的散热器的底片7以及散热片6；

图3(1c)是在两个底片7(A)内插入散热片6的图；

图3(2c)是在两个底片7(A)内卡入散热片6的图；

图3(3c)是散热器片的图；

图3(4c)是利用日本发明专利2917105的方法来连接散热器片的图；

图4是本发明的散热器正视图；

图5(1d)是散热片的图；

图5(2d)是B部分的槽的详细图；

图5(3d)是B部分的插入散热片后的槽的详细图；