[发明专利]印刷布线基板有效
| 申请号： | 200810211197.8 | 申请日： | 2008-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN101378633A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 柏仓和弘 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种印刷布线基板，抑制在印刷布线基板上安装贯通型同轴连接器时产生的特性阻抗失配。其具备：夹隔绝缘体层(3)按多层积层的GND层(2)；信号端子用通孔(6)；在信号端子用通孔(6)和GND层(2)之间的区域上设置的成为反焊盘的余隙(5)；以及从信号端子用通孔(6)通过余隙(5)在第m－1层和第m+1层的GND层(2)间延伸的信号布线(4)，第m－1层和第m+1层的GND层(2)按在余隙(5)部分与信号布线(4)的一部分重叠的方式配置并且具有调整信号布线(4)的阻抗的布线阻抗调整区域(2a)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 | ||
【主权项】：
1.一种印刷布线基板，其特征在于，具备：夹隔绝缘体层按多层积层的接地层；第1通孔；在上述第1通孔和上述接地层之间的区域上设置的成为反焊盘的余隙；以及从上述第1通孔通过上述余隙在给定的上述接地层间延伸的信号布线，给定的上述接地层按在上述余隙部分与上述信号布线的一部分重叠的方式配置并且具有调整上述信号布线的阻抗的布线阻抗调整区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电气株式会社，未经日本电气株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810211197.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
